HB-LED封装:后段设备材料供应商的商机
时间：2010-01-30 15:33:00
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[导读]什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究，高亮度 (HB)LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机；并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十
什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究，高亮度 (HB)LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机；并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。
耐高热而且容许强光输出的特殊封装材料将是主要商机所在。2009年的HB-LED产业整体营收约十四亿美元，其中封装市场即贡献八亿五千万美元，也就是说有 60%落入了相关供应商的口袋。从产业现阶段的需求来看，后段切割、连接导线、雷射剥离等设备的需求仍然平缓，不过预期至2015年，市场平均年成长率将有34%，如下图所示。
资料来源：YoleDéveloppement公司2009年HBLED封装报告
Yole 公司对于HBLED的定义较其他市场研究机构为窄，仅限于每瓦功率能够输出30流明以上，如应用在汽车和电视背光的元件，但是大部分的LCD背光应用都在这个分类以外。每一封装单位能输出100流明以上的超高亮度LED，包括汽车大灯和一般照明使用，目前拥有两亿八千万美元的利基市场；随着成本逐渐改善，成长力道可以预期。
封装基板的热管理为关键所在
目前所谓的高亮度LED，其典型的光能转换效率也还不到25%，输入功率的大部分都转变成无用的热能，因此封装的热管理技术拥有最大的改善空间，也是各家公司竞争胜出之所在。而且，这个领域也是最能够降低成本的地方。YoleDéveloppement分析师PhilippeRoussel解释说，经由逆向还原工程研究业界知名产品，发现各家的晶片技术都?用相同的智财(IP)，然而在封装上面却完全不同。分析显示这完全是基于成本结构的考虑，据其推测，封装部分占总成本比率可能超过70%。最近以来，不少公司推出每瓦输出达150流明以上的晶片，主要也是由于在封装技术上有所进展。
改善热管理有一个关键，也就是占封装总成本一半的封装基板。模造树脂基板(Moldedresinsubstrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板，都是广为?用的解决方桉；不过对更高功率的元件，供应商纷纷将注意力转向铝或AlN的陶瓷基板，以及晶片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。。
采钰使用硅基板改善热阻抗
但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关?企业采钰科技利用八?晶圆级封装?程，已经开始商业量产以硅封装基板的高功率(350mA)LED。事业发展组织副总戎柏忠透露，新基板的热阻抗不超过3°/W，产品效能会是使用陶瓷技术的二到三倍，输出流明数可以增加10-15%。
采钰从LED?造商取得切割好的晶粒，使用晶圆级封装?程以简化晶粒处理；但并非指元件晶圆的封装。?程首先做好晶圆上的硅穿孔，然后是金属化和介电质保护层，接着就可以置入LED晶粒，再?做接脚。晶片上面以黄光剥离(maskandlift-off)技术均匀覆盖磷介电层，然后透镜成形于晶圆上，最后切割晶圆。?程技术的关键就在控制的导线架矩阵的平整度，另外也必须自行开发透镜成形技术。晶圆级?程将有助于降低量产时的组装成本，只是现阶段的采钰不作成本领导，却要更专注于要求热效能与可靠性的应用领域。
采钰将晶圆代工的模式引进高度客?化的LED封装产业；相对的，晶圆代工的?程也作了若干的调整，以容许LED晶粒排列、电路?局以及透镜加工上的各种设计。戎副总表示，公司技术能够?做上下与侧向元件，应用范围含盖一般照明、背光源以及各式各样的用途。采钰的订单从八月份开始，已经接到2010年底；客户包括外包封装的 LED?造商，以及下游的lightengine和照明设备?造商。
同欣以镀铜陶瓷降低成本
相形之下，同欣电子也研究出镀铜陶瓷作为基板材料，认为能够大幅降低高效LED封装的成本。行销技术资深副总吕绍萍说，以1瓦及100流明的高功率白色冷光 LED晶片0.6美元的总成本来估计，台湾的公司使用镀铜陶瓷LED基板可以降低成本5-10%。这项技术开发出一种特别的强力黏着层，因此能够在表面电镀的同时进行基板穿孔，节省了一道?程，也降低了成本。而且，铜的高热传导?数为390W/mK(AlN为170W/mK，硅为150W /mK，Al2O3只有30W/mK)也改善了封装散热效能。
其他潜在商机
LED封装产业乐观期待其他新材料的研发。高反射?数(逼近蓝宝石的1.77)的封装和覆膜材料开发已露出曙光。而从使用者需求的观点来看，确定一个标准的封装尺寸将有助于使用 HBLED的系统业者加速整合与降低成本。
在设备方面，传统的金属连线?程仍然是LED后段设备最大的市场。基于封装侧壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剥离设备的需求也正在升温之中；不过
这块小市场目前已经进来了七家业者。
LED 封装业者受到的成本压力日渐升高。根据《日经微器件》(NikkeiMicrodevices)研究萌发中的消费性显示产品市场，未来的HBLED产业可能必须面对周期性供需不平衡的消费性循环，产业生态因此改变。LCD的世界大厂如三星、LG、友达等陆续投入LED产业，电视和显示器也纷纷自行开发 LED背光模组，未来的价格战已是大势所趋；但是，如果电视和个人电脑的需求不见起色，生产过剩的HBLED也会疯狂杀进其他应用领域。
耐高热而且容许强光输出的特殊封装材料将是主要商机所在。2009年的HB-LED产业整体营收约十四亿美元，其中封装市场即贡献八亿五千万美元，也就是说有 60%落入了相关供应商的口袋。从产业现阶段的需求来看，后段切割、连接导线、雷射剥离等设备的需求仍然平缓，不过预期至2015年，市场平均年成长率将有34%，如下图所示。
资料来源：YoleDéveloppement公司2009年HBLED封装报告
Yole 公司对于HBLED的定义较其他市场研究机构为窄，仅限于每瓦功率能够输出30流明以上，如应用在汽车和电视背光的元件，但是大部分的LCD背光应用都在这个分类以外。每一封装单位能输出100流明以上的超高亮度LED，包括汽车大灯和一般照明使用，目前拥有两亿八千万美元的利基市场；随着成本逐渐改善，成长力道可以预期。
封装基板的热管理为关键所在
目前所谓的高亮度LED，其典型的光能转换效率也还不到25%，输入功率的大部分都转变成无用的热能，因此封装的热管理技术拥有最大的改善空间，也是各家公司竞争胜出之所在。而且，这个领域也是最能够降低成本的地方。YoleDéveloppement分析师PhilippeRoussel解释说，经由逆向还原工程研究业界知名产品，发现各家的晶片技术都?用相同的智财(IP)，然而在封装上面却完全不同。分析显示这完全是基于成本结构的考虑，据其推测，封装部分占总成本比率可能超过70%。最近以来，不少公司推出每瓦输出达150流明以上的晶片，主要也是由于在封装技术上有所进展。
改善热管理有一个关键，也就是占封装总成本一半的封装基板。模造树脂基板(Moldedresinsubstrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板，都是广为?用的解决方桉；不过对更高功率的元件，供应商纷纷将注意力转向铝或AlN的陶瓷基板，以及晶片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。。
采钰使用硅基板改善热阻抗
但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关?企业采钰科技利用八?晶圆级封装?程，已经开始商业量产以硅封装基板的高功率(350mA)LED。事业发展组织副总戎柏忠透露，新基板的热阻抗不超过3°/W，产品效能会是使用陶瓷技术的二到三倍，输出流明数可以增加10-15%。
采钰从LED?造商取得切割好的晶粒，使用晶圆级封装?程以简化晶粒处理；但并非指元件晶圆的封装。?程首先做好晶圆上的硅穿孔，然后是金属化和介电质保护层，接着就可以置入LED晶粒，再?做接脚。晶片上面以黄光剥离(maskandlift-off)技术均匀覆盖磷介电层，然后透镜成形于晶圆上，最后切割晶圆。?程技术的关键就在控制的导线架矩阵的平整度，另外也必须自行开发透镜成形技术。晶圆级?程将有助于降低量产时的组装成本，只是现阶段的采钰不作成本领导，却要更专注于要求热效能与可靠性的应用领域。
采钰将晶圆代工的模式引进高度客?化的LED封装产业；相对的，晶圆代工的?程也作了若干的调整，以容许LED晶粒排列、电路?局以及透镜加工上的各种设计。戎副总表示，公司技术能够?做上下与侧向元件，应用范围含盖一般照明、背光源以及各式各样的用途。采钰的订单从八月份开始，已经接到2010年底；客户包括外包封装的 LED?造商，以及下游的lightengine和照明设备?造商。
同欣以镀铜陶瓷降低成本
相形之下，同欣电子也研究出镀铜陶瓷作为基板材料，认为能够大幅降低高效LED封装的成本。行销技术资深副总吕绍萍说，以1瓦及100流明的高功率白色冷光 LED晶片0.6美元的总成本来估计，台湾的公司使用镀铜陶瓷LED基板可以降低成本5-10%。这项技术开发出一种特别的强力黏着层，因此能够在表面电镀的同时进行基板穿孔，节省了一道?程，也降低了成本。而且，铜的高热传导?数为390W/mK(AlN为170W/mK，硅为150W /mK，Al2O3只有30W/mK)也改善了封装散热效能。
其他潜在商机
LED封装产业乐观期待其他新材料的研发。高反射?数(逼近蓝宝石的1.77)的封装和覆膜材料开发已露出曙光。而从使用者需求的观点来看，确定一个标准的封装尺寸将有助于使用 HBLED的系统业者加速整合与降低成本。
在设备方面，传统的金属连线?程仍然是LED后段设备最大的市场。基于封装侧壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剥离设备的需求也正在升温之中；不过
这块小市场目前已经进来了七家业者。
LED 封装业者受到的成本压力日渐升高。根据《日经微器件》(NikkeiMicrodevices)研究萌发中的消费性显示产品市场，未来的HBLED产业可能必须面对周期性供需不平衡的消费性循环，产业生态因此改变。LCD的世界大厂如三星、LG、友达等陆续投入LED产业，电视和显示器也纷纷自行开发 LED背光模组，未来的价格战已是大势所趋；但是，如果电视和个人电脑的需求不见起色，生产过剩的HBLED也会疯狂杀进其他应用领域。
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