颀邦今年营收挑战百亿

LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）与飞信半导体（3063）昨（25）日上午顺利举行股东临时会并通过合并案。颀邦董事长吴非艰表示，由于大尺寸面板需求强劲，LCD驱动IC生产链产能吃紧，自上游晶圆代工、到下游封装测试，都已面临产能短缺压力；而颀邦与飞信合并后，新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立，并期待今年营收突破百亿元大关。

颀邦昨日公布去年第4季自结财报数字。去年第4季营收达13.6亿元，较上季减少27.5％，毛利率降至18.9％，主要是因为上游客户进行库存调整减少下单，导致产能利用率由94％衰退至69％，自结税后获利约1.26亿元，每股盈余达0.4元。颀邦去年全年营收52.11亿元，每股盈余达1.13元。

颀邦去年底宣布合并飞信，两家公司昨日共同举行股东临时会并通过合并案，合并基准日虽暂定6月1日，但有机会提前到5月1日正式合并。吴非艰表示，今年是面板大好年，市调机构及面板厂均认为下半年可能出现缺货，新颀邦成为全球最大LCD驱动IC封测厂后，今年全年营收应可顺利突破百亿元，每股盈余也可倍数成长。市场法人预估，新颀邦今年有赚进3元以上实力。

对于今年LCD驱动IC市场展望，吴非艰十分乐观。他表示，由于去年第4季及今年第1季的面板厂出货畅旺，电视及笔电等面板需求强劲，但LCD驱动IC去年底库存已经过低，现在整个LCD驱动IC的生产链已经出现产能不足问题，预计3月后上游晶圆代工产能将会不足，测试产能也会不足，而封装产能在第2季后也会有供不应求情况。

吴非艰指出，日本IDM厂关闭自有封测厂，韩国业者虽提高LCD驱动IC投片量，但后段封测产能扩充幅度有限，所以今年日韩客户扩大委外代工已是必然。再者，今年LCD驱动IC跨入12吋厂投片，新颀邦又是唯一可提供12吋晶圆植金凸块及芯片封测的业者，加上12吋金凸块的黄金成本100％转嫁给客户，新颀邦将成为此一趋势下最大受惠者。

颀邦今年资本支出预估15亿元，较去年增加1.1倍，其中5成将用来扩充测试设备，3成m用来增加12吋金凸块产能，其它部份则是用来去制程瓶颈以提高机台使用效率。吴非艰表示，现在客户备货积极，首季产能利用率可望回升到95％，营收将回到去年第3季水平，单月营收将有机会挑战历史新高。