大日本印刷开发出铜线用量减半的金属布线膜

大日本印刷开发出了可使引线键合工序中的铜线用量减至原来约1/2的金属布线膜。将于2010年6月开始面向QFP（quad flat package）销售。大日本印刷称，由于铜价上涨等因素，“订单相当多”。大日本印刷力争2010年度销售额达到约2亿日元。

IC芯片日益小型化，而引线框的小型化却受到限制。因此，连接IC芯片与引线框的铜线越来越长。由于铜线变长，铜用量随之增加，导致材料成本增加，并且还存在连接牢固性下降的问题。

为解决这一问题，大日本印刷新开发出了在IC芯片与引线框之间使用的金属布线膜。首先，在引线框上贴金属布线膜，然后在金属布线膜上配备IC芯片。然后，分别用铜线连接IC芯片与金属布线膜中央部分以及金属布线膜外周部分与引线框。

引线键合工序只增加了在引线框上贴金属布线膜这一个工序，但增加的成本只有铜线削减成本的1/3。

金属布线膜采用铜、聚酰亚胺和不锈钢三层结构。通过蚀刻在铜上形成微细图案，然后在其表面上镀镍和铜。QFP用引线框的布线间距最小为130μm，而金属布线膜的布线间距只有60μm。大日本印刷称，由于布线自由度提高，“还能在金属布线膜上配备多个IC芯片，像SiP那样使用”。（记者：河合 基伸）