充实营运资金 京元电130亿元联合授信案今日完成签约

IC封测京元电(2449-TW)今(14)天表示， 5 年期130亿元联合授信案已圆满筹组成功，并于今日完成签约，将做为本公司财务再融资，借新还旧，并充实营运资金。

本次联贷案是由中国信托商业银行、台北富邦商业银行等11家银行统筹主办，由中信银担任额度管理银行、台北富邦银行担任担保品管理银行，其他参贷银行还包括彰化商银、元大商业银行、台中商业银行、台新国际商业银行、板信商业银行及台湾工业银行等，银行团共计17家银行，资金用途将做为为支应本公司偿还金融机构借款暨充实中期营运周转金，为本公司未来 5 年之资金需求提供稳定之来源。


京元电指出，本联贷案在2009年第 4 季开始筹组，除如期筹组完成以外，更超额认购至196亿元，送件申请之银行全部均顺利取得额度，可见各银行一致给予充分支持。

目前京元电共有1900多台之测试机台，产品线几乎涵盖所有半导体IC测试，营运具规模经济，也能满足客户一次购足之需求。

透过精良的设备及专业研发工程师协助客户开发及转换测试程序，以利客户缩短其产品测试时间及降低测试成本，近年致力发展全方位测试服务有成，将增加高毛利之逻辑IC测试占营收比重，使各产品线发展更为平均，并降低产品线集中之风险。

由于2008年整体IC产业受金融风暴影响，下游需求下滑，IC产业产值因而降低8.1%，但IC封测业2008年之产值仅下滑2.8%，衰退幅度相对较低；2009年年初虽经历金融风暴导致之景气衰退，但公司以优良的技术与健全的财务结构，再次通过景气循环的考验。