集邦：上半年DDR3封测产能 更吃紧

受惠微软操作系统Windows 7渗透率持续提升，及计算机系统厂大幅拉高DDR3机种比重，DRAM厂DDR3新产能已陆续开出，但因后段封测产能提升速度较慢，集邦科技预估，今年上半年DDR3封测产能吃紧情况更加严重，且可能因此影响到DDR3的供货量。包括力成（6239）、福懋科（8131）、华东（8110）等内存封测厂，已加速布建新产能，以因应客户强劲需求。

去年笔记本电脑（NB）出货成长大幅上升，集邦科技将去年第4季NB出货成长率，从原本的季增率8.7％上调至11.9％，去年整体NB出货规模将可达1.6亿台，较2008年成长23.5％。同时，集邦科技也调整2010年整体PC出货规模至3.15亿台，预估较去年成长13.1％，其中NB出货成长将可较今年大幅成长22.5％，将成为PC出货的重要动能。

集邦科技表示，受到终端需求回温、中国PC市场需求持续扩大、及英特尔将推出桌上型与笔记本电脑新平台等因素带动，预计今年首季NB出货量仅较去年第4季下降10％以内，远较历年来单季跌幅15％至20％表现好，而今年第3季旺季单季成长甚至有可能突破30％。

但在PC需求强劲复苏下，零组件产能回复情况却相对保守，去年下半年包括光驱、内存、绘图芯片、被动组件等，均出现供货吃紧或缺货消息，而在英特尔及超威等两大处理器大厂，全面转进DDR3世代后，DRAM厂也加速DDR3产能开出，但因后段封测厂的扩产速度较慢，集邦科技因此预估，DDR3封测产能将严重吃紧。

集邦科技指出，计算机系统厂将在今年第1季大幅拉高DDR3机种比重，约上看6成甚至7成，使DDR3在今年首季正式成为主流，而在今年第1季，全球DDR3占全部标准型DRAM产出量比重，可望达到55％，显示DRAM厂也跟随系统厂快速增加DDR3产能。

但封测厂去年第4季虽已下单采购DDR3测试机台，但因接单到出货的前置时间需要3至4个月，加上装机及测试时间，可能要到今年第2季中下旬，测试产能才有办法大量开出。所以，上游DRAM厂虽增加DDR3供给量，无奈后段封测产能无法因应，恐将导致上半年DDR3供不应求情况。