封测双雄订单回流 Q1淡季不淡

封测大厂硅品精密（2325）昨（5）日公布去年12月营收达53.43亿元，较11月份略低，去年第4季营收达168.14亿元，仅较第3季小增0.5％，符合硅品在法说会中的持平预期。至于龙头大厂日月光（2311）虽尚未公布12月营收，但法人推估应于85亿元左右，去年第4季营收达261亿元，同样符合预期。

对今年第1季展望，由于上游客户库存去化完成并已开始恢复下单，本季营收季减率可望在5％左右，淡季不淡效应明显。

硅品昨日公布去年12月营收达53.43亿元，较去年11月下滑约2.5％，去年第4季营收达168.14亿元，较去年第3季微增0.5％，2009年全年营收达568.86亿元，与2008年604.74亿元营收规模相较，年减率仅5.9％。以封测业去年营收普遍年减10％情况来看，硅品去年表现算是优于同业。

硅品去年第4季营收维持强劲，主要受惠于英伟达（NVIDIA）、超威（AMD/ATI）等绘图芯片及芯片组的订单强劲增加，抵消了正在进行库存调整的手机芯片订单下滑、及消费性芯片因季节性因素导致的订单减少等减幅。

至于硅品今年第1季接单情况，已经见到明显好转迹象，包括高阶NAND封测订单回流，手机芯片及LCD驱动IC的库存去化提前完成等，因此法人预估硅品首季营收季减率应介于5％左右，优于市场目前季减率略高于10％的预估。

日月光虽然尚未公布去年12月营收，不过法人预估在绘图芯片、芯片组等订单强劲推升下，单月营收应可守在85亿元，月减率达2％，至于去年第4季营收预估可达261亿元，季增率约3.5％，符合市场预期。若由此推算，日月光2009年全年营收可望达855亿元，年减率约9.5％，符合封测市场平均水平。

日月光受惠于铜导线制程提前量产，计算机周边芯片封测订单强劲，加上绘图芯片需求畅旺，3G手机芯片库存去化提前完成，法人推估，日月光第1季营收很有机会守住250亿元大关。