集邦：DDR3将居主流，下半年封测产能将吃紧

根据集邦科技(DRAMeXchange)调查显示，由于去年第四季欧美感恩节与圣诞节销售畅旺，加上经济景气复苏及Windows7带动下，PC销售表现一路旺到年底，展望今年，Windows7 效益持续，PC表现畅旺，零组件将出现短缺，且由于计算机系统厂大幅拉高DDR3机种，估计DDR3封测产能吃紧情况更加严重。
集邦科技认为，2010年下半年DDR3封测产能吃紧将更加严重，根据集邦科技的调查，由于计算机系统厂将在今年第一季大幅拉高DDR3机种比例至六成甚至七成，使DDR3在今年首季正式成为主流，集邦科技研究数据指出，今年首季全球DDR3产出达55%(占全部标准型DRAM)，下半年DDR3产出将达80%以上。
一般而言，DDR3测试机台从下订单到出货需要三至四个月前罝时间，为了赶上今年下半年DDR3封测订单需求，各DRAM封测厂商已加速采购DDR3测试机台，也传出DDR3测试机台厂商Advantest、Verigy产能吃紧的状况。
集邦表示，以台系封测产业来说，DDR3转进方面以力成(6239)、福懋科(8131)、联测与华东(8110)最为积极，力成在尔必达与金士顿加持之下，DDR3测试机台数量居全台之冠，随着尔必达与茂德(5387)，接下来华邦电(2344)的合作代工产能挹注之下，力成已确定在明年将DDR3测试产能再扩大，福懋科也因南科(2408)与华亚科(3474)今年大量转进DDR3，加上美光在华亚科投单的晶圆也将送往福懋科封测，目前福懋科也与测试机台厂商积极洽谈机台订单，联测也因南科转进DDR3制程，决定增添DDR3测试机台服务南科，与尔必达关系良好的华东，也在华邦与尔必达合作GDDR与40nm制程的DDR3颗粒，封测产能有望再往上提升。