加拿大DALSA:“年增加14.0%的MEMS代工成为规模最大的领域”
扫描二维码
随时随地手机看文章
半导体业务的销售额为7450万加元,比上年减少15.0%。营业利润由上年盈利830万加元转为亏损260万加元。
在尽管半导体业务出现减收、转为亏损,但MEMS代工服务仍表现出色,其销售额売比上年增加14.0%,达到3170万加元。而截至去年销售额位居榜 首的IC同比减少12.6%,仅为2700万加元,因此MEMS超越IC成为规模最大的领域。另外,CMOS代工服务的销售额为810万加元,比上年减少 60.3%。
该公司表示,MEMS代工服务在2010年仍将持续良好形势。主要原因提到了(1)将利用200mm晶圆生产线开始量产,(2)多家客户的开发项目将 转为量产。
关于(1),预定在2010年第二季度开始,用200mm晶圆生产线进行MEMS量产。该公司认为,通过启动该生产线,将可以在削减客户成本的同时, 提高DALSA半导体业务营业利润率。
DALSA称,已在2009年第四季度。向委托利用该公司200mm晶圆生产线进行量产生产的首批顾客,开始提供试制品。
并且,该公司还向其他顾客提出,将把目前利用100mm晶圆生产线进行试制和量产的MEMS改用200mm晶圆生产线。100mm晶圆生产线计划在 2010年第二季度关闭。
分析认为,该公司此次导入200mm晶圆生产线的目的在于,与加拿大政府和魁北克州政府向“Microelectronics innovation center”进行的投资发挥协同效应。
Microelectronics innovation center构想是在2009年第三季度公布的。该构想目的在于利用200mm晶圆开发基于MEMS和晶圆级封装的三维积层技术,已向加拿大西尔布鲁克大 学(Universite de Sherbrooke)投入了1亿7800万加元。将充分利用位于魁北克州布罗蒙(Bromont)的DALSA的200mm晶圆生产线以及加拿大IBM 的封装基地作为研发中心。
由于此次对200mm晶圆生产线的投资,该公司2009年底持有的现金存款由上年的1140万加元减至850万加元。
关于(2)开发项目过渡到量产,该公司只透露“预计来自大型客户的多个开发项目,将在2010年第二季度转为量产”。尚不清楚将采用现有的150mm 晶圆生产线,还是采用即将启动的200mm晶圆生产线。
该公司虽然强调MEMS表现出色,但透露,由于部分客户库存过剩,因此在2009年第四季度~2010年初,这些顾客向DALSA支付的MEMS量产 委托金额将会减少。
另外,与半导体业务同为该公司核心的数字影像业务,其销售额比上年减少25.6%,为8810万加元,营业利润为310万加元,比上年减少 77.4%。(记者:加藤 伸一)