花旗陆行之：铜打线技术降成本 Q4将占封测双雄2成营收

时间：2010-02-27 08:32:00

关键字： IC 制程技术新加坡集成电路

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[导读]库利索法半导体总裁指出，铜打线制程技术将降低封测业制程成本25-30%，花旗环球证券亚太半导体首席分析师陆行之预估，2010年第4季时，铜打线制程带进的营收将占日月光、硅品整体营收的20-25%。近期封测业发展如

库利索法半导体总裁指出，铜打线制程技术将降低封测业制程成本25-30%，花旗环球证券亚太半导体首席分析师陆行之预估，2010年第4季时，铜打线制程带进的营收将占日月光、硅品整体营收的20-25%。

近期封测业发展如何，根据库利索法半导体(KULICKE & SOFFA IND；KLIC-US)总裁在花旗环球举行的亚洲投资论坛中的说法，铜打线制程技术将取得80%的占有率，并降低封测业制程成本约25-30%；花旗环球证券亚太半导体首席分析师陆行之更进一步预估，2010年第4季时，铜打线制程带进的营收将占日月光(2311-TW)、硅品(2325-TW)整体营收的20-25%。

库利索法半导体是一家贩卖半导体设备与耗材的公司，包括集成电路、功率分离式组件、功率模块等装置，库利索法半导体总裁日前在新加坡就现下导体产业变动发表最新看法指出，使用铜打线技术取代黄金线，将可减去85-90%的原料成本，整体成本可省下约25-30%的费用，并点名日月光已决定将省下的成本回馈与客户共享，以期扩增市占率。

根据库利索法半导体预估，未来5年内，铜打线制程制成技术将取得80%的市占率，因此，陆行之进一步预估，2010年第4季时，铜打线制成带进的营收将占日月光、硅品整体营收的20-25%，

从铜打线制程的研发费用来看，库利索法半导体认为，应该放缓覆晶制程的脚步，否则将影响铜打线制程的市场需求。