日月光、硅品 成本大减

封测设备大厂K&S总裁最近在花旗环球证券于新加坡举办的亚洲投资论坛中透露，台湾的日月光（2311）与硅品（2325）在铜打线制程领先，可节省25%至30%的成本，将大幅提高竞争力。

K&S总裁特别点名日月光藉铜打线制程省下来的成本，以实际降价行动让所有客户受益，同时可藉此顺利攻占市占率；这也是近期日月光股价比硅品强的原因。日月光昨（25）日跌0.75元，收26.3元；硅品跌0.7元，收38.1元，两者股价差距收敛到12元左右。这与半年多前，硅品股价是日月光的两倍左右，相差甚多。

不过，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之指出，尽管日月光目前在铜打线制程居领先地位，但硅品已急起直追，封测双雄到第四季底，铜打线制程占总营收比率都可达到20%至25%的水平。