硅品杠日月光 争铜制程龙头

硅品调整策略布局，退出驱动IC封测和内存测试市场，聚焦铜制程，与日月光一较长短。图为硅品董事长林文伯。
（本报系数据库）封测大厂硅品昨（26）日宣布将一批机器设备卖给南茂，全面退出驱动IC封测和内存测试市场，并将出售设备所得16.3亿元取得南茂15.77%股权，再度成为南茂股东。市场预期，硅品调整策略布局，将与日月光一争铜制程龙头地位。

硅品昨天宣布出售903项机器设备给南茂，处分利益约5,264万元，将采分次移转，同时硅品承诺于签约后五年内，不另外建置动态随机存取内存（DRAM）测试及LCD驱动IC封测产能的同性质业务。

在完成出售机器设备的同时，硅品也宣布以出售价款取得南茂普通股1.33亿股，每单位价格12.26元，交易总金额即为出售机器设备价款16.3亿元，持股比率15.77%。

法人认为，硅品原本营运重点即不在LCD驱动IC封测和DRAM测试市场，尤其面对日月光积极布局的铜制程来势汹汹，硅品已准备全面迎战，封测双雄的铜制程之战全面开打，硅品聚焦策略将有助提升战力，提高业绩与获利。

硅品主要竞争对手日月光近来积极引进铜打线机台，今年底计划增加到3,000台以上，至年底将占总营收三成。硅品为正面迎击，董事长林文伯说，去年底，硅品铜打线机台不到100套，第一季会增加至600套，第三季底则增为2,150套，明年将会全面导入铜制程。 硅品昨天下跌0.85元，收37.25元，日月光也下跌0.8元，收25.5元。

花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之日前指出，尽管日月光目前在铜打线制程居领先地位，但硅品已急起直追，封测双雄到第四季底，铜打线制程占总营收比率都可达到20%至25%的水平。

硅品指出，因看好南茂前景，因此拟长期投资，目前南茂每股净值则为10.92元；南茂将在2011年3月底前分四次支付价款给硅品。

硅品表示，再度投资南茂，主要是考虑退出LCD驱动IC封测和DRAM测试市场后，可将取得资金投资南茂，待南茂赚钱后分享利益，使市场产能秩序更加稳固；节省下的人力与资金，将全力布局铜打线制程，和竞争对手竞争。

硅品指出，对南茂持股将以成本法认列投资损益，除非净值出现巨幅变动影响价值，否则只会在南茂配发股利时认列投资收益。