封测厂力拼先进制程 日月光再开第二枪

封测厂除了积极争取客户订单外，也积极开拓新技术，以有效为客户降低生产成本，提高接单机会；日月光认为，开了铜制程第一枪之后，aQFN导线封装技术将是日月光开的第二枪，预期对手也会持续跟进。

由于金价上扬，不定时影响封测厂的毛利率水平，日月光首先积极开发扩充铜打线机台数量，并提高占总产能的比重，预估今(2010)年底铜制程占打线的营收比重将可达 3 成之高。

日月光强调，由于铜制程必须费时通过多项认证，因此强调其铜制程技术层次目前仍大幅领先业界，也加速竞争对手硅品开发时程，在去年第 4 季开始导入铜制程。

硅品董事长林文伯便表示，由于「对手先开了第一枪」，加上客户端有其需求，因此为达客户要求，去年第 4 季起开始加速扩大铜制程的比重，预估今年第 3 季为止，铜制程占总产能比重将达35%

外界也相当关心双雄铜制程实际生产的状况，日月光强调，目前已有53个客户是以铜制程进行量产，90多家仍正在排队等待认证；硅品则未刻意区分客户比重，不过预期明年所有客户就会全面转换至铜制程。

除了铜制程的竞争以外，为了因应激烈的产业竞争状况，双方也积极开发新制程技术，除了能为客户降低成本，更能带动营收成长；日月光表示，由于新的制程导入量产并挹注营收，去年第 4 季受惠部分新制程技术，而带动营收走强，这些新制程技术，除了外界熟知的铜制程以外，就是aQFN导线架封装技术与扩散性晶圆封装，其中更以aQFN较受外界关注。

日月光在去年第 3 季成功开发出aQFN导线架封装技术，可取代低阶的封装技术，降低客户成本支出，并提高竞争力；该项技术受外界关注的主原是，日月光在第 3 季开发完成以后，就获得通讯芯片IC大厂采用并导入量产，至目前为止，更有 5 家客户进入量产，引起外界高度期待后势成长力道。

不过，由于客户要求除日月光以外，能有aQFN的第 2 个供货商，因此日月光开放aQFN技术授权给硅品，不过仅限原来的客户使用，若硅品要将其技术用在其他客户上，便需缴交权利金给日月光。

日月光认为，aQFN技术若持续导入量产，将是日月光「开的第二枪」，预期将带动市场竞争对手积极开发新封装技术。