新颀邦暨台湾面板驱动IC封测业2010年营运展望分析

即将于2010年6月1日正式生效的颀邦与飞信合并案，预估将产生金凸块(Gold Bump)、卷带式薄膜覆晶封装(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封装(Chip on Glass；COG) 3个面板驱动IC封装制程产能皆达台湾第1，前2个制程产能甚至达世界第1的龙头企业。预估2010年新颀邦金凸块产能为每月28万片，占整体台厂产能 77.8%，COF产能每月9,800万颗，占整体台厂产能53.6%，COG产能每月达1亿颗，占整体台厂产能71.4%，俨然在面板驱动IC封装取得领导地位。合并后可推估影响，在于提升原本飞信业务的获利水平。过去，飞信因机台技术和人员排程管理相对于颀邦不占优势，封测服务报价较低，因此合并后采统一报价，可望拉升飞信毛利率水平，展现合并综效。

合并对台湾整体面板驱动IC封测产业的可能影响，在于掌控产业秩序，维持合理产能扩充，减少削价抢单，有助提升产业整体获利水平。2010年仅新颀邦发布扩产相关资本支出，以测试设备和12吋金凸块为重点扩充项目，其余封装产能则扩充有限。

产能微幅增加，配合面板景气乐观，预估 2010年整体台厂金凸块产能利用率达46%。在芯片制程微缩，提升单位晶圆可生成IC颗数，因而减少金凸块投片需求的长期趋势下，近5成产能利用率水平堪称健康。

不过，大尺寸面板驱动IC封装主流使用的COF产能，在大尺寸面板需求热络，且封测厂扩充有限下，恐面临产能吃紧，预估2010年整体台厂COF产能利用率为87%，2Q和3Q旺季更近乎满载状态。

主要用于小尺寸面板驱动IC封装的COG产能，由于封装过程仅涉及研磨切割便能出货，机台独特性不高，产能调节较COF弹性，旺季较无产能不足问题。以各台厂目前COG产能和接单预估计算，预计2010年整体台厂COG产能利用率为78%。

除稳定扩产脚步，有助产能利用率维持高档外，产业整并亦可提高封测端对IC设计业者议价能力，转嫁上涨生产要素成本，可望提升台湾面板驱动IC封测产业的获利水平。