3月份日本举办电子封装学会，高功能化底板纷纷亮相

封装技术越来越受关注。在其他展会到场人数减少的情况下，封装技术相关展会“NEPCON JAPAN 2010”的到场人数却比上年增长了6％，达到6万3982人。来自韩国及中国等亚洲国家的与会者增多。能以低成本实现高性能及高功能的封装技术，除了日本外，还是大力支持电子设备产业的其他亚洲国家极为关注的话题。

在封装技术中最为重要的是印刷底板。通过精心设计印刷底板，可解决单指令（SI）、电源完整性（PI）及放射电磁噪声（EMI）等课题，实现电子设备封装。最近，以印刷底板的高功能化来解决多种课题的趋势越来也明显。

以部件内置底板解决SI、PI及EMI课题

在将于2010年3月10日～12日举办的“第24届电子封装学会春季演讲大会”（东京都芝浦工业大学丰洲分校）上，有关印刷底板实现高功能化的演讲内容将受到关注。比如，在印刷底板内部嵌入被动及主动部件的部件内置底板。部件内置底板此前主要以移动终端用模块为主，具有减小封装面积的效果，达到了实用水平。最近，该底板作为可解决SI、PI及EMI等课题的措施广受关注。因为对于今后的高速信号等，与继续采用原来的应对措施相比，部件内置底板很可能效率更高一些。

部件内置底板方面，各厂商将纷纷发表效果验证相关的演讲，比如，松下等的“基于电容器内置型转接板提高耐噪性能”（演讲序号：11B-10）、芝浦工业大学的“EBG结构的阻带实现宽带化的相关考察”（Poster Session 10DP-09）、产业综合研究所等的“采用超低抗阻分析仪的电容器内置转接板的电源层评估（演讲序号：11A-06）等。另外，日立制作所等还将发表“薄膜电容器的高容量化及转接板形成技术”（演讲序号：11A-08）等，介绍提高电容器特性的措施。

或将解决散热问题

“散热”问题是底板目前面临的主要课题之一。尤其在作为转接板使用时，存在回流焊导致底板曲翘以及与硅芯片热膨胀系数不同的问题。有关底板曲翘的演讲包括日立化成工业等的“可在FC-BGA底板降低曲翘程度的低热膨胀技术的研究”（演讲序号：11C-02），以及旭化成电子材料的“采用有机纤维的极薄低热膨胀纺织品的开发”（演讲序号：11C-04）等。

旨在提高底板封装状态下散热性的开发也在推进，三井化学将发表“热可塑性聚酰亚胺散热材料的开发”（演讲序号：11C-05），日立制作所等将发表“采用高导热率键合材料的高散热封装的散热特性”（演讲序号：11C-16）。（记者：宇野 麻由子）