半导体封装中铜的应用趋势堪忧

世界黄金(1079.20,2.90,0.27%)协会（ＷＧＣ）对于全球半导体产业协会（ＳＥＭＩ）发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示，半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。

这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越来越多的企业却正考虑把铜应用到新产品中去。在对全世界46家最主要半导体企业的调查中发现，有72％的企业正考虑在某些新产品中换用铜线，有13％的企业正考虑在大部分产品中使用铜线，而剩下15％的企业表示还未考虑换用铜线。当要求对这些问题进行详细论述时，所强调的问题包括相对于汽车市场的性能担忧、必须购买新设备所增加的成本、复杂线圈在预封装成型中铜的不适应性、相对于金连接线，铜连接线的电气性能差异和已建立的供应基地的便利性。

世界黄金协会工业部门总监理查德·霍利迪博士说：“这次调查结果表明，行业中对于铜线封装技术的应用仍然持很大的保留态度。显然，黄金具有已证实的可靠性和性能记录，业内人士仍然十分看重这一点。我们计划开展进一步的研究，以探索铜的可靠性相对于金的可靠性的差异程度。虽然电子产品在使用寿命终结时的可回收性正在成为一个日益重要的问题，但令人惊讶的是，黄金的价值在电子废物回收利用经济活力中所发挥的重要作用，只对极少数设计或ＩＤＭ企业产生了影响。”