中高阶封测将可进军大陆，业者已经准备好了!

行政院9日正式核定赴大陆投资负面表列修正草案，就半导体而言，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中包括中高阶封测及IC设计部份均有投资金额管制，一旦投资金额门看槛达5千万美元，即必须送项目审查。国内IC封测业者不但乐见其成，也已经准备好了。而随着政府开放脚步，未来可投资的范围将可以从原本传统导线架的低脚数IC封装以及测试，进展至覆晶级封装，将有利于及早布局当地市场。

国内IC封测业者近年来进军大陆的脚步不曾停歇，除了日月光(2311)投资最高、金额最为庞大之外，去年最受到瞩目的即为力成(6239)以3100万美元买下飞索苏州厂。驱动IC封测龙头厂颀邦(6147)对于政策发放亦乐观期待，今年希望可以将苏州颀中厂的持股比例拉升至100%，并以直接增资的方式进行扩产。另外，硅品旗下的苏州厂的营运规模日益扩大，今年1月起，集团单月合并营收也正式纳入苏州厂的部份，可见其地位的重要性。

国内IC封测业者对中国大陆市场皆相当重视且高度期待，硅品董事长林文伯也说，台湾半导体产业将可以率先受惠于中国大陆高度经济成长，并且可以取得主导优势。尤其除了内需市场潜力惊人以及IDM相继前往设厂等利基之外，其实当地本土IC设计业者亦欣欣向荣的发展中，已经有不少业者开始崭露头角，包括可以与联发科竞争的展讯，以及华为集团积极培植的海思等等。

日月光前进大陆的时间最久，不但深耕IC封测产业，甚至夸入房地产领域。随着IDM客户陆续前往设厂，以及中国大陆当地市场蓬勃发展，日月光指出，目前大陆营收已经占集团由收比重达15%，未来在政府正式开放中高阶封测的激励下，业绩仍将有续航潜力，未来表现值得期待。另外，日月光去年透过子公司在上海徐汇区大举买进地，除了投资之外，也将作为上海营运据点。

硅品苏州厂近几年来的扩张速度亦相当快，去年营收27.61亿元、获利2.28亿元，折旧费用5.51亿元、7.46亿元资本支出，今年将会再进行扩充，预计铜打线封装制程将可以增加至450台。而且苏州厂目前还有3800的面积可以扩充，二厂也正在兴建当中，预计2011年第四季完工。

硅品表示，中国大陆的策略将以当地的IC设计业者为主，现在当地的手机芯片大厂展讯以及STB、数字电视等相关的IC设计业者，成长的速度都会非常的快，市场潜力可期。

过去总是以内存封测大厂为称号的力成，希望透过苏州厂开始转战非内存领域。力成买下飞索苏州厂之后，不但顺利跨入MCP(多芯片封装)领域，也成功拿下IDM大厂的订单，该厂配置约400名人力，单月营业额约100万美元，现阶段产能利用率约60%，并已开始获利，接下来将不排除加入内存封测的产品线，以持续拉升产能利用率水平。

驱动IC封测龙头厂颀邦则希望在政策开放后，将苏州颀中厂的持股比例提升至100%，拟由直接增资的方式进行扩充。另外，京元电(2449)、硅格(6257)皆在大陆设有营运据点，京元电一样选择苏州，日前亦决议加码投资大陆厂，包括苏州京隆、震坤各增资1,500万美元。硅格大陆厂位于无锡厂，以IC封装为主，客户多为大陆当地IC设计公司。另外，IC封测大厂联合科技(UTAC)已选定大陆扩厂地点。

IC载板厂景硕今年也将进军大陆，预计苏州厂预计今年第四季将可进入量产阶段，规划将以生产PBGA、CSP导线封装产品为主，月产能2000万颗。未来在政府开放之后，将会视其需求再来评估是否有扩增覆晶级封装FC CSP的可行性。