硅品元月合并营收年增120%

封测大厂硅品精密（2325）公布元月份台湾母公司营收达50.83亿元，较12月衰退4.9％，但较去年同期增加117.7％，今年硅品开始公布加入苏州厂的合并营收，元月份合并营收达53.07亿元，同样较12月衰退4.9％，但年增率高达120％。

法人预期，硅品第1季营收将较上季下滑约3％至5％，淡季不淡效应明显，由于联发科、英伟达（NVIDIA）等大客户下单积极，3月营收将有机会回升到60亿元。

虽然硅品董事长林文伯在日前法说会中提及，第1季平均价格及营收均会下滑，各生产线的产能利用率会较上季下滑约5％，但已较往年第1季的衰退幅度要小很多。但因包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂首季出货量与上季持平，所以法人预估硅品首季营收仅较上季衰退3％至5％，元月份合并营收53.07亿元算是符合预期。

据设备业者指出，硅品第1季来自美商新帝（SanDisk）的NAND闪存封测订单虽有下滑，但在绘图芯片、手机芯片、网通芯片等接单上仍维持强劲，其中以联发科、迈威尔（Marvell）、英伟达、超威等客户下单最积极。所以整体来看，与林文伯先前指出，第1季包括计算机、网通、消费性等接单温和下滑，内存衰退幅度较大预估相符合。

硅品今年积极扩充产能，今年143亿元资本支出中，用在苏州厂扩充的支出高达28亿元。事实上，硅品近年来积极扩充苏州厂，主要与当地晶圆代工厂和舰科技相互配合，而硅品苏州厂去年第4季营收达8.77亿元，获利约9,800万元，而该厂去年全年营收达27.61亿元，获利2.28亿元，已经成为硅品重要获利来源。

设备业者指出，随着联电今年可望合并和舰，联电未来会把更多0.13微米以下成熟制程移至和舰生产，和舰产能也将扩增，硅品将可因此取得更多在联电进行晶圆代工的订单，而配合政府可望开放中高阶封测登陆，苏州厂未来将成为硅品整体营收成长的一大动力来源。