硅品1月合并营收50.8亿元小幅衰退4.9%

[导读]封测大厂硅品(2325-TW) 1 月合并营收达50.8亿元，较去年12月微幅衰退4.9%，较去年同期增加120.3%，硅品预估今年第 1 季各产线的产能利用率都会较去年第 4 季下滑 5 %，因此外界也预估，营收也将衰退在 5 %上下，较

封测大厂硅品(2325-TW) 1 月合并营收达50.8亿元，较去年12月微幅衰退4.9%，较去年同期增加120.3%，硅品预估今年第 1 季各产线的产能利用率都会较去年第 4 季下滑 5 %，因此外界也预估，营收也将衰退在 5 %上下，较往年幅度还小。

硅品董事长林文伯也看好今年中长期的半导体景气，不过短期因为有外在因素影响，因此保守看待，但认为各研究机构、半导体厂以及手机品牌大厂都乐观预估今年的成长力道，因此预估今年封测业都将有 2 成的成长幅度。

硅品也积极扩充铜打线机台的数量，预估在第 3 季以前，铜制程将占总产能约35%的比重，硅品两岸的厂房，铜制程的机台总数将会达到2150台，并预估客户端将以最快的速度导入。

硅品今年也上调资本支出，总金额将达到143亿元，苏州厂的资本支出达28亿元，台湾厂的资本支出则有115亿元；另外，硅品也会积极扩厂，以因应未来产能吃紧的情况，包含目前正在兴建的彰化厂第 2 季就会量产，台中与苏州厂都还有空间进行扩充，也会在新竹购置新厂，未来做为测试之用。