新制程推动 日月光今年业绩表现优于同业平均

封测大厂日月光看好第 1 季与全年的业绩成长性，目前产能利用率比去年第 4 季还好，受线工作天数，预估出货量会与去年第 4 季持平，全年业绩将能维持在市场平均之上；今(6)日早盘，日月光股价受法说乐观的预估带动，一度上涨至 4 %以上。

日月光认为，今年有新的制程投入产能，加上半导体业看好今年的成长性，各研究机构也普遍预估今年业界将有15%左右的成长性，因此乐观预估今年封测业将维持成长力道。

再者，日月光去年第 4 季因为新的制程陆续投入产能，包含铜制程、扩散性晶圆封装(Fan Out WLCSP)与aQFN(多排型QFN)等制程的带动下，带动日月光提高市占率，以及营收走高。

日月光认为，新的制程将能为公司带来新的订单，进而提高营收，以通讯产品来说，第 1 季本来是传统淡季，但就是因为新制程的而可望享有更高市占率，带动通讯产品第 1 季营收持平。

至于其他的产品营收力道，日月光表示，第 1 季营收中除了PC产品将维持成长力道，但消费性因为旺季已过，因此将进入淡季效应。

日月光预计今年的资本支出将在4.5-5亿美元之间，比今年的折旧费用 6 亿美元还少，未来将把资本支出用于扩充技术，提升新的技术与产能，以在市场上争取新的市占。

至于IDM厂的营收比重，由于其委外代工趋势明确，因此日月光也预期今年占营收比重将自去年的38%，提升到40%。