日月光：今年营运乐观

半导体封测龙头厂日月光（2311）昨（5）日公布去年获利，略优于市场预期。日月光对今年营运展望看法乐观，财务长董宏思在法说会上表示，第一季淡季不淡，第二季又将比第一季好，日月光有信心全年表现会超越产业成长幅度。

半导体产业普遍对今年看法乐观，纷纷订出大投资计划，日月光将全年资本支出暂订在4.5至5亿美元，董宏思强调，大家对于产能扩充不需太紧张，因为相较于日月光每年约需要6亿美元的折旧费用，年度资本支出并不高。

继竞争对手硅品（2325）决定将今年资本支出倍增至143亿元后，日月光暂订今年资本支出是4.5亿至5亿美元，约新台币140至160亿元，高于去年度的3.5亿美元。

针对外界忧心半导体竞相提高资本支出计划，可能带来产能过剩疑虑，董宏思强调，日月光每年折旧金额达6亿美元，资本支出金额还低于折旧；且资本支出主要用以布建新技术，以利降低成本，并扩增市占率，并非单纯扩充产能规模考虑，外界不需过度紧张。

董宏思指出，今年第一季淡季不淡，产能利用率较上季高，但因为有农历春节长假因素，营收将较上季的262.93亿元持平或微幅下滑，毛利率也会掉一点，价格持平；第二季表现则会优于第一季。

董宏思认为，下半年的不确定性较高，不过，日月光有新产品、新客户，市占率将会进一步提升，有信心表现超越整个产业；若是经济景气如预期再成长，当然就会更好。

在去年营运成绩上，日月光第四季合并营收262.93亿元，季增4%；其中，封装业绩季增6%，测试业绩季减1%；虽然受新台币兑美元升值及金价上涨影响，但单季毛利率仍维持25.1%水平，税后纯益34.5亿元，季成长8%，每股税后纯益0.66元，略优于市场预期。

日月光去年合并营收857.75亿元，年减9%，产品毛利率21.2%，税后纯益67.44亿元，年成长9%，每股税后纯益是1.29元

另针对合并环电（2350）效益，董宏思认为，合并后，日月光将成为首家结合基板、封测及系统的公司，有助抢进体积小、效能高SiP（系统级封装）模块市场。