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[导读]硅品董事长林文伯昨(3)日指出,今年股东股利将全数以发放现金股利为主;硅品第一季营收和ASP(平均单价)将下滑,但毛利率会上扬,第二季暂时看不清楚。 针对第一季展望,林文伯指出,第一季包括Wire Bonder


硅品董事长林文伯昨(3)日指出,今年股东股利将全数以发放现金股利为主;硅品第一季营收和ASP(平均单价)将下滑,但毛利率会上扬,第二季暂时看不清楚。

针对第一季展望,林文伯指出,第一季包括Wire Bonder 、FC-BGA与测试的产能利用率,皆较去年第四季下滑5%,但还是有80%至95%,维持高档水平。

外界预估,硅品第一季营收衰退幅度将在5 %以内,较往年衰退幅度小。硅品指出,首季包括营收和ASP都会较上季略减,但毛利率应会上扬。

现场法人忧心今年原物料价格波动,可能对硅品成本带来冲击,林文伯坦言,今年原物料确实供应吃紧,甚至会有短缺状况,硅品也可能将因应产能吃紧,而有涨价的动作。

IC封测大厂硅品昨日法说会公布去年第四季和全年财报,虽然毛利率下滑,但在业外挹注下,全年每股税后纯益2.8元。硅品去年第四季合并营收168.13 亿元,较第三季微幅增加0.5%,惟受金价上涨近8%影响,单季毛利率降至20.1%,比上季减少3.1个百分点。



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