林文伯：今年封测代工 成长逾2位数

封测大厂硅品(2325)昨(3)日召开法说会，董事长林文伯说，今年半导体景气确实不错，硅品第1季产能利用率仍维持高档，但较去年第4季微幅下滑，衰退幅度约在5%内，比往年衰退幅度要小。由于林文伯对半导体景气解读向来精准，法说会上，林文伯也预测今年封测代工可成长2位数以上。

根据硅品公布去(2009)年财报，全年营收达568.8亿元，年减5.9%，税后获利87.9亿元，每股税后盈余2.8元。其中第四季获利虽然表现出色，但却出现本业获利下滑、业外收益大补情况，第四季单季税后净利达43.03亿元，季增幅度达68%，EPS1.37元。

林文伯表示，今年获利状况不错，预估今年将全数以发放现金股利为主。

看好今年半导体景气，硅品将扩厂因应，林文伯指出，今年资本支出将较去年大增2倍为新台币143亿元，其中台湾部分为115亿元，大陆苏州厂为28亿元，主要作为扩厂之用，台湾将投资125亿元增建产房，苏州厂则将投资10亿元扩厂。目前硅品封测产能利用率达九成以上。

虽然看好今年代工封测产业，不过，林文伯也提出四项隐忧，分别是美国经济复苏脚步缓慢、失业率高；开发中国家可能有资产泡沫风险；各国领导人威信有待确立；以及美国总统欧巴马收回金融业纾困金与升息效应还有待观察。

基本上，林文伯看好半导体短中期的趋势，不过他也指出，虽然许多经济数据显示经济复苏脚步依旧持续进行，因此要「乐观但要谨慎小心。」