林文伯赌大 硅品资本支出143亿

封测大厂硅品精密（2325）董事长林文伯看好今年半导体产业中期趋势，并开出143亿元资本支出，较去年增加2倍，创公司历史新高纪录，未来将锁定铜导线制程积极扩产。至于第1季展望，因产能利用率小幅下滑5％，法人推估营收季减将低于5％，仍是淡季不淡。

半导体淡、旺季不再明显

硅品昨（3）日举行法说会，林文伯再开铁嘴，认为欧美市场及新兴市场旺季错开后，未来半导体产业的传统淡旺季景气循环将会不显著，产业循环将转变为以个别半导体产品的供需循环为主。

林文伯表示，对半导体景气中期看好，但仍潜藏4个影响景气的不利因素，包括全球最大消费国美国的复苏力道不强、开发中国家有资产泡沫化疑虑、各国领导人威信普遍不佳，以及各国升息及纾困效应有待观察等。

硅品昨日公布去年第4季及全年财报。去年第4季营收达168.13亿元，约与第3季持平，毛利率受到黄金价格上涨影响而降至20.1％，但因认列转投资基板厂全懋并入欣兴的19.5亿元业外收益，单季税后净利达43.03亿元，较上季大增68％，单季净利达1.37元。

可望配发2.5元现金股利

硅品2009年全年营收达568.86亿元，年减6％，税后净利约达87.9亿元，每股净利2.8元。林文伯指出，去年净利中将近9成将配发现金股利，因此今年硅品可望配发2.5元现金股利。

林文伯看好半导体产业的中期发展，指出市调机构普遍预估今年半导体市场将成长10％至12％，台积电预估成长率达18％，手机大厂诺基亚也预估今年手机市场将恢复10％的成长率。台湾半导体业受惠于未来两岸交流热络，及新兴市场持续成长，预期今年封测业将有2位数百分比以上的成长。

由于对今年市况展望乐观，林文伯表示，今年硅品台湾厂资本支出将达115亿元，苏州厂也会投入28亿元，两岸合计资本支出达143亿元，创下硅品史上最高资本支出纪录。

铜导线制程将占35％产能

为了降低黄金价格高涨带来的成本压力，硅品今年将全力投入铜导线封装制程的扩产。林文伯表示，已有同业（指日月光）提供铜导线封装产能，有人开了第一枪，未来客户需求将如排山倒海而来，硅品今年会更积极扩充相关产能，预计第3季两岸工厂的铜打线机台数将大幅增加至2,150台，占总打线机产能的35％。