硅品资本支出大增 铜制程是重点

（中央社记者张均懋台北3日电）硅品今年将大幅扩充资本支出，硅品董事长林文伯持续看好半导体产业中期趋势，宣布资本支出将由去年的新台币47.39亿元增至115亿元，增幅达143%，其中铜制程将是重点。

林文伯说，尤其台湾的半导体业将受惠未来两岸交流愈趋热络，加上新兴市场持续成长，预计台湾今年封测产业可望有2位数字的成长。

硅品今天召开法人说明会，除公布去年全年自结财报数字外，林文伯也表达看好半导体产业与积极扩产的企图。

林文伯表示，由于已有同业 (指日月光)提供铜制程封装打线服务，「有人开了第一枪」后，客户对铜制程的需求像是排山倒海而来，硅品今年将积极扩充铜制程打线机台，预计到今年第3季止，台湾硅品与大陆苏州厂的铜打线机台数量将达到2150台，占所有打线机台数量的35%。

林文伯看好半导体产业中期的发展趋势，他说，包括研调机构如SIA、SEMI等分别预估今年半导体市场可成长10%、12%，台积电对今年半导体市场成长更预估可达18%，手机龙头厂诺基亚 (Nokia)也预估今年手机市场将恢复过去10%的成长率。

林文伯说，今年硅品台湾部分资本支出预估115亿元，苏州厂资本支出28亿元，两岸工厂合计资本支出为143 亿元。

硅品今年将有积极的扩厂、添购机台动作，包括现有台中厂有3500坪空间可供扩产，彰化二厂 (8000坪)预计明年完工，苏州厂现有3800坪可供扩产，苏州三厂(7200坪)预计明年第4季完工，总计两岸共有2.8万余坪空间，可供未来3到5 年扩产需求使用。

在扩增铜制程机台进度方面，依硅品规划，铜制程产能可由修改现有机台或购买新机台两种方式增加，预计今年第1季止，台湾部分有500台打线机台可修改为适用铜制程，苏州厂有100台可修改为铜制程机台。

预计到第2季底止，台湾部分将有1400台铜制程机台，其中有450台为新购机台，苏州厂的铜制程机台将有250台，其中100台为新购机台；到第3季止，台湾铜制程机台有1900台，其中450台为新购机台，苏州厂维持250台铜制程机台。990203