封装技术的发展趋势不是高速度和高密度而是低成本？

笔者日前参加了封装技术展会“NEPCON JAPAN 2010”。据说今年受经济不景气的影响，参展企业数量比上年减少7％，只有1141家，但与会人数却达到6万3982人，比上年增加了6％。从事封装设备业务的某参展企业称，“往年在展会第一天收到的名片为70张左右，但今年收到了100多张”。不过，“重要客户并没有增加很多，总的来说，推销设备部件的公司增多了”（该公司）。尽管经济形势呈现恢复迹象，但笔者感觉严峻的形势依然在持续。

绕会场一遭，许多以“低成本”为卖点的技术展示映入眼帘。其中，笔者发现将引线（Bonding Wire）由昂贵的金（Au）替换为廉价的铜（Cu）的措施吸引了众多与会者的关注。在专业研讨会上发表演讲的台湾日月光集团（ASE Group）的日本法人表示，2010年内铜线产品有可能超过金线产品。国际半导体制造装置材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）就铜线进行的调查结果显示，41％的调查对象企业使用铜线。在黄金价格暴涨的情况下，铜线的重要性将越来越高。

另一方面，大日本印刷面向继续使用金线的用户，提出了一种可减少金使用量的封装技术方案。半导体厂商为了降低成本而不断推进芯片的微细化（Shrink），但封装却不能这样轻易变更。如果那样做，芯片与引线架的间隔将增宽，金线使用量将会增加。为此，大日本印刷提出了一种在芯片与引线架之间插入廉价的金属片、借此缩短金线的技术方案。

除此之外，不使用贵金属银（Ag）的铜膏、减少了银含量的焊锡以及可简化封装工艺的树脂片等，许多旨在实现低成本化的技术进行了展出。可以想见，在电子设备日益低价格化的背景下，这种低成本技术的重要性将不断提高。

另一方面，旨在实现封装高速化及高密度化的技术展出，在此次的NEPCON JAPAN展会上给笔者留下的印象几乎是“销声匿迹”。一位与会者这样说，“TSV（硅通孔）以及部件内置底板，与往年相比表现平平”。业内人士指出，TSV虽然有望今后应用于大容量内存，但“如果成本不能降低到与引线键合（Wire Bonding）相当，那么就很难得到采用”（NAND闪存厂商），其今后的动向令人关注。

另一个令人关注的是封装/后工序领域向海外转移的影响。在此次展会上虽然日本的部件厂商展出了多种技术，但采用这些技术的后工序海外专业企业的眼光相当挑剔。以前，日本国内有从事后工序业务的企业，由于这些企业积极采用部件厂商的创意，最终作为部件厂商获得了长足发展。与此不同，据说海外的专业企业“虽然对新创意怀有兴趣，但尚未系统化的技术基本上不会采用”（日本国内部件厂商）。所以，日本国内部件厂商需要进一步提高技术的完成度。（记者：木村 雅秀）