金价涨！ 外资忧硅品毛利

封测大厂硅品（2325）昨日举办法说，大举提高资本支出至143亿元，董事长林文伯更指出今年半导体产业发展直的期待，外资也乐观看待第1季展望，但硅品去年第4季的毛利率由第3季的23.2%下滑至20.1%，毛利率表现成为外资最忧心的问题，瑞银证券半导体分析师程正桦就分析，主要是因金价走升、平均单价走跌所影响，指出金价续飙仍是隐忧，维持中立评等。

至于第1季展望，因产能利用率小幅下滑5%，程正桦推估营收季减约5%，低于瑞银证原估计的持平表现，在毛利率则由于第1季金价可能续升至 1100~1150美元之间，推估毛利率恐再下滑1~2%。

摩根大通证券也同样表现出对毛利的担忧，指出虽然第1季将淡季不淡、终端需求强劲、供应链健康的库存水位以及铜打线制程的改善，但还有未来竞价压力以及资本支出大幅提高，未来折旧支出势必也会走升，这些因素都会侵蚀毛利率。

不过，硅品提高资本支出至143亿元，加倍努力发展铜打线制程，可望减低金价飙升对成本带来的压力，并订下今年第4季铜打线将占打线产能35%的目标，较本季大幅成长了12%，花旗环球证券花旗环球证券半导体首席分析师陆行指出，几乎较先前计划快了两倍，基于硅品的积极行动，陆行之看好今年下半年毛利率可望改善至22~23%，大幅优于第1季估计数值的17~18%，陆行之重申买进硅品，但因为年增动能似乎减缓且供货商的资本支出持续提高，将硅品移出亚太半导体以及TT-LCD首买名单。另外，德意志证券也看好铜打线制程将改善毛利，估计毛利率在第2季可望回升，将抵销金价走扬的压力，维持买进评等。