力成扩产 下半年跃进

内存封测大厂力成科技（6239 ）去年每股顺利再赚回7.4元，内部同时寻找下一个成长动能。董事长蔡笃恭看好系统封装（SIP），将在终端产品轻薄短小趋势下，带动组件整合的需求，预期下半年起营收贡献度会有明显成长。

为规划未来的营运成长动能，力成已在竹科买下新厂，下个月将有一层楼完工，3月起装机，可增加1,500万颗产能，全部产能将逾8,000万颗；去年买下的苏州厂，在买下首月已经转亏为盈，且空间使用率低于两成，仍有很大扩产空间。

蔡笃恭认为，新竹厂和苏州厂将足以提供未来两年营运成长需求，力成已将产能都「准备好了」。同时，为冲刺非内存市场，力成已单独成立研发与业务单位，今年1月成立美国办公室，预期今年及明年业绩可望显著成长。

力成也积极拓展非内存市场，已单独成立研发与业务单位，并于1月成立美国办公室，投入研发和业务工作，预期今年第四季起至明年业绩将有显著成长。

蔡笃恭特别强调整合组件SiP/MCP的市场需求，他认为，如同美商苹果的平板计算机iPad，终端产品会走向轻薄短小，组件整合很重要，必须要靠SiP/MCP。力成的伙伴金士顿亦正朝此方向走。

蔡笃恭说，过去SiP/MCP只在日、韩有需求，现在台湾和中国大陆的厂商也有需求。日前已有一家大客户找上力成，希望代为进行整个组件的整合和采购工作，未来将是趋势。

NAND Flash方面，由于固态硬盘（SSD）及高阶应用增加，也有助价格稳定及获利，将激励供货商提高产能。