TSIA：09Q4and2009年台湾IC产业营运成果出炉

根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%；销售量达1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%；ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3.7%，较去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元，较2008年衰退9.0%；总销售量达5,293亿颗，较2008年衰退5.6%；2009年ASP为0.428美元，较2008年衰退3.6%。

09Q4美国半导体市场销售值达115亿美元，较上季(09Q3)成长10.0%，较去年同期(08Q4)成长42.2%；日本半导体市场销售值达108亿美元，较上季(09Q3)衰退0.6%，较去年同期(08Q4)衰退3.3%；欧洲半导体市场销售值达88亿美元，较上季(09Q3)成长12.4%，较去年同期(08Q4)成长15.4%；亚洲区半导体市场销售值达361亿美元，较上季(09Q3)成长7.3%，较去年同期(08Q4)成长42.9%。2009年美国半导体市场销售值达385亿美元，较去年成长1.7%；日本半导体市场销售值达383亿美元，较去年衰退21.0%；欧洲半导体市场销售值达299亿美元，较去年衰退21.9%；亚洲区半导体市场销售值达1196亿美元，较去年衰退3.5%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新1月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为1.20，较去年12月份的1.07显著成长，目前已连续7个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商1月份的3个月平均全球订单预估金额为11.32亿美元，较2009年12月份最终订单金额9.13亿美元增加24.1%，比2009年同期成长308.5%，攀升到2008年4月以来最高水平。而在出货表现部分，1月份的3个月平均出货金额为9.46亿美元，较12月8.50亿美元成长11.3%，比2009年同期成长62.0%。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，日前台积电将2010的资本支出调高到48亿美元，创下历史新高，而联电也将2010年资本支出上调至12~15亿美元水平，较2009年成长2倍以上水平。晶圆代工和内存大厂积极的投资计划，直接反映在1月份的设备订单金额上，而这也让相关设备业者信心大增。

根据工研院产经中心IEK调查显示，2009年台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达新台币12,497亿元(USD$37.9B)，较2008年衰退7.2%。其中设计业产值为新台币3,859亿元(USD$11.7B)，较2008年成长2.9%；制造业为新台币5,766亿元(USD$17.5B)，较2008年衰退11.9%；封装业为新台币1,996亿元(USD$6.0B)，较2008年衰退10.0%；测试业为新台币876亿元(USD$2.7B)，较2008年衰退9.2%。新台币对美元汇率为33.0。

预估2010年台湾IC产业产值可达15,441亿元(USD$46.8B)，较2009年成长23.6%。其中设计业产值为4,365亿新台币(USD$13.2B)，较2009年成长13.1%；制造业为7,448亿新台币(USD$22.6B)，较2009年成长29.2%；封装业为2,515亿新台币(USD$7.6B)，较2009年成长26.0%；测试业为1,113亿新台币(USD$3.4B)，较2009年成长27.1%。新台币对美元汇率为33.0。

TSIA09Q4台湾IC产业产值统计结果

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