不畏ST/ADI强敌　利顺精密挥军MEMS

凭借微机电系统(MEMS)与特定应用集成电路(ASIC)设计专业，以及MEMS测试与封装等技术优势，利顺精密于日前正式量产首款微机电系统(MEMS)三轴加速度计(Accelerometer)，并投入陀螺仪(Gyroscope)与多轴惯性量测单元(IMU)等产品开发，颇有与意法半导体(ST)、博世(Bosch Sensortec)及亚德诺(ADI)等大厂较劲的意味。 <?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

利顺精密执行长白金泉认为，同时兼具MEMS、ASIC、封装与测试等四大关键能力，是该公司最大的竞争优势。

由台湾电路板制造大厂欣兴电子转投资的利顺精密执行长白金泉表示，MEMS组件的开发具有高度客制化的特性，尤其在测试方面，市场上更无标准的测试平台可供使用，是许多无晶圆厂(Fabless)业者跨足MEMS市场的最大瓶颈。而该公司系由封装及测试领域起家，进而跨足前段的MEMS及ASIC设计，不仅拥有特殊的塑料封装制程，更自行开发出量产测试设备，因而可成功突破量产关卡，成为台湾首家可大量供货的MEMS传感器制造商。 

不仅如此，由于利顺精密兼具封装及测试产能，因此目前也与日本最大的磁力计供货商策略盟，共同开发相当热门的电子罗盘方案。白金泉指出，随着智能型手机大行其道，整合加速度计和磁力计的电子罗盘需求也水涨船高，透过与磁力计大厂的合作，势将有助该公司三轴加速度计产品快速在市场上攻城略地。 

除商业模式特殊外，利顺精密所采用的压阻式感测技术，亦有别于现今大多MEMS传感器供货商所使用的电容式感测技术。利顺精密开发设计部经理吴名清分析，以电容式感测技术制成的MEMS感测组件所产生的讯号相当微小，仅约毫微微法拉(Femto Farrad)等级，且极易受到打在线寄生电容等噪声干扰，让ASIC难以取得真正的物理讯号。而压阻式技术的讯号量测容易且感测结构简单，制造上也更为可行。再加上该公司已开发出极具成本优势的塑料封装，因此产品竞争力将可与国际大厂匹敌。

据了解，利顺精密的三轴加速度计系采用双芯片整合的设计架构，亦即利用系统级封装(SiP)将MEMS组件与ASIC堆栈封装成单颗芯片，尺寸为4毫米×4毫米×1.2毫米，操作温度可达-45～+85℃。目前该组件已开始小量供货给特定客户，主要将锁定手机、游戏机等消费性电子应用，预计4月时出货量将迅速攀升。