华新丽华MEMS布局

华新丽华自2000年即投入微机电技术开发，公司致力于集成光源、晶圆级封装等技术，并研发微型投影、传感器等产品，目前已取得200件专利技术。华新丽华旗下的探微科技(Touch Micro-System Tech.)拥有8吋微机电晶圆制造能力，且已开发的代工技术及平台。而其生产基地设在桃园。

华新丽华与美国KAAI公司合作，共同研发微型集成光源封装技术(integrated light source packing solutions)，切入微型投影市场。针对白光LED以及激光技术之间的差异，华新丽华微光机电事业总经理表示，LED为指向行光源，仍有小角度的发散，而雷射则为聚焦型光源，可有效降低耗电量，是其优势之一。胡庆建代表华新丽华与KAAI公司执行长Richard Craig共同签定为期3年的合作协议后，期望能在1年后开始向客户端进行送样，并于两年后进入量产阶段。且在进入量产阶段后，产品价格可望有效降低。(胡皓婷)