台湾微机电生产链成形

   　应用在消费性电子产品的微机电组件（MEMS），已成为近来半导体业者争相分食的庞大市场，看好全球MEMS市场成长性，包括台积电（2330）、联电（2303）、亚太优势、意法半导体、日月光（2311）、硅品（2325）、京元电（2449）等国内外晶圆代工及封测大厂，昨（3）日共同参加由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）号召成立的「SEMI台湾MEMS委员会」，并决定合作整合生产链，建立台湾在MEMS产业的良好共生系统（Ecosystem）。

    　为让MEMS的生产制程与半导体CMOS制程整合，以利MEMS组件可以大量生产并降低单位成本，包括台积电、联电、日月光等国内外业者，近两年均积极投入MEMS市场。如台积电调拨旗下6吋厂Fab2及8吋厂Fab3的产能投入MEMS代工市场，投资封测厂精材及采钰也建置了MEMS 封测产能；日月光、硅格、菱生等则已成为国外MEMS厂重要封测代工伙伴。