弘塑科技积极布局大陆、光电及微机电领域

以自有品牌制造半导体蚀刻及清洗设备为主的弘塑科技（3131-TW），在上游业者资本资出不断增加，以及全自动光罩清洗机等新机台顺利出货带动下，业绩持续维持高档水位，1月营收5765万元，较去年同期成长7.53%。法人表示，弘塑今年将积极开发前段湿制程设备，积极布署大陆市场的业务及投入TFT-LCD光电产业、微机电产业的市场拓展，营收可望持续再创新高。

弘塑82年成立，公司主要生产半导体蚀刻及清洗设备，其中包含酸槽设备及单芯片旋转机台，酸槽设备占营收63.13％，单芯片旋转机台 29.58％。酸槽设备应用在清洗、显影、蚀刻及去光阻等半导体制程。目前依晶圆尺寸分为6"、8"、12"等。单芯片旋转机台应用在清洗、蚀刻、去光阻等半导体制程，并随着线宽缩小、晶圆尺寸加大，单芯片旋转制程已成趋势。

目前公司主要供应如硅品、台积电、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、稳懋等客户。目前占国内蚀刻及清洗设备产值一半，半导体封装清洗及蚀刻湿制程更达100%市占率。弘塑89年开始研发12吋设备，更取代了国外SEZ、SEMITOOL、M.S.TE等知名国际大厂，成为硅品、台积电、日月光等大厂设备采购首选。

过去弘塑凭创新的研发，成功开发出第一台8吋单晶圆湿式旋转清洗设备、第一套12吋全自动湿式晶圆清洗设备及第一套12吋单晶圆湿式清洗设备、铜电镀机台、镍电镀机台、化镀机台等。弘塑目前现有一座耗资上亿的实验室，提供客户及公司制程团队进行先进制程开发测试之用，大幅提升竞争优势。

弘塑在硅品、星科金朋、日月光、台积电等客户下单下，尤其硅品及日月光在设备采购上对本土化支持，让公司所推出的全自动光罩清洗机、超薄12吋芯片光阻去除机，以及12吋单片式芯片清洗机等新设备，能于去年年顺利出货，使得营收大幅上扬。弘塑目前放在扩展与TSV封装制程有关设备，如金属化镀设备，及利基产业如石英振荡器、TFT-LCD等所使用之特殊湿制程设备，维持成长动能。