康强电子：封测业超景气 合金铜丝产品超预期

09年公司实现营业收入6.3亿元，同比下降5.4%；综合毛利率为14.7%，同比增长5.6个百分点，单季毛利率分别为13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；实现营业利润4，117万元，实现净利润4，738万元，同比增长705.1%；扣除非经常性损益后归属于母公司净利润为2，614万元，非经常性损益主要是出售股票等金融资产取得的投资收益；基本每股收益为0.24元；09年利润分配方案为每10股派现0.5元。

封测业处于景气周期，对引线框架、键合丝产品有放量需求。

报告期公司产品的销售价格逐步回升，原计提的存货跌价准备冲回，引线框架产品的毛利率比上年增加了7.8个百分点、键合丝产品毛利率上升了1.8个百分点，其中合金铜丝产品毛利率上升了9.6个百分点。我们重申华天科技[12.38 5.72%]年报点评的观点：每年1、2季度是半导体行业传统淡季，每年3、4季度是传统旺季，2010年一季度由于下游供应链补库存，以及旺盛的消费电子需求，封测行业开工率一直维持在较高水平。由于IC封测位于晶圆代工的下游，晶圆代工的订单会在3个月后转变为IC封测的订单，从目前的晶圆代工业的订单情况分析，IC封测的订单景气至少可以持续至6月份，而封测所需的引线框架、键合丝订单也会随之饱满，华天科技也是公司的前5大客户之一。

铜制程技术将成为主流技术，使用合金铜丝将替代金丝，可降低封装成本20%，而铜价的波动与公司铜丝产品毛利率相关性较高。我们的逻辑是：铜价如果上涨，铜丝产品成本随之上升，在封测业订单饱满的条件下，对铜丝产品需求旺盛，产品可通过提价弥补损失。铜制程就是铜线替代金线做引线封装，成本较金制程低20%左右，目前铜制程已成为IC封测业的大趋势，2010年全球两大封测企业台湾日月光、矽品50%以上的资本开支用于铜制程的产能扩张，其中日月光 2009年铜制程打线机台有850台，到2010年底机台数会达到3000台，届时产能比重可望提升到15-20%。预计在2011年超过50%打线封装会转进铜制程。矽品2010年将积极扩充铜制程打线机台，预计到第3季止，公司铜制程打线机台数量将达到2150台，占所有打线机台产能35%。公司认为主要原材料铜价格自08年第3季度开始遭遇历史性暴跌，09年第1季度止跌回升，二季度起持续走高，而公司主要产品引线框架、键合丝的销售价格自1季度起也逐步提高，基本和我们的逻辑相符。