硅品Q2市占恐下滑 2外资看空

由于铜制程转换不顺利、加上第2季市占率预估将由去年40％下滑至35％，外资圈近期出现大举调降硅品（2325）财务预估值的动作，包括麦格理资本证券将目标价调降至35元，摩根士丹利也将硅品投资评等、目标价分别调降至「减码」与30元。

事实上，摩根士丹利证券科技产业分析师王安亚是全面调降IC封装测试产业投资评等至「谨慎」，他指出，在金价大涨过程，铜线是用以维持获利方法，但一旦铜线在2011至2012年占封装厂商营收比重50％以上，日月光（2311）、硅品年营收成长率恐降到5％至8％，也就是说，铜线应用长期趋势其实是利空。

此外，王安亚也指出，日月光与硅品目前外资持股比重已高出MSCI建议权重约0.4至0.45个百分点，由于IC封测产业在历经5年的资本控制（capital discipline）后，今年将进入新的资本支出循环，2011至2012年投资报酬率预估将低于前一波景气循环，在这波景气循环过程中，硅品表现将劣于日月光。

麦格理资本证券半导体分析师吕颖彰则是将硅品目标价由41元调降至35元，2010与2011年每股获利预估值则分别由2.9与3.38 元调降至2.4与2.76元，投资评等仍维持「中立」不变，35元目标价约为1.7倍股价/净值比（P/B值）。

吕颖彰表示，铜制程转换速度比预期要慢是调降目标价的主要原因之一，因为：一、良率较低；二、生产量减少；三、在积极扩张铜制程后，导致固定成本提高，但产能利用率低，根据预估，第一季铜制程占整体产能约10％，但对营收贡献幅度却只有一半，约5％。

吕颖彰指出，由于硅品预估2010年底铜制程占整体产能比重将达36％，若对营收贡献幅度没办法跟上，将造成产能利用率下滑；此外，在金线转换至铜线过程中将减少15％至20％的生产量，势必会增加生产成本，都会反应在获利表现上，且铜线实质需求要到2011年才会来。

吕颖彰再以硅品市占率将逐步流失指出，与晶圆代工厂商第2季营收成长率预估可达10％至15％相比，硅品0％至5％的成长幅度显然低了许多，尽管将覆晶薄膜（COF）业务卖给南茂，致使营收少了5％，但与晶圆代工厂商成长性的不对称，都凸显市占率流失的问题，预估2010年第2季市占率将由2009年的40％降至35％。