吴非艰：封测杀价宿命成历史

LCD驱动IC封测厂颀邦科技及飞信半导体，即将在本周四（1日）正式合并，颀邦将一跃成为全球最大LCD驱动IC封测厂，并拿下两岸三地LCD驱动IC封测市场高达8成市占率。颀邦科技董事长吴非艰接受本报独家专访时表示，颀邦及飞信合并后，将改变长期以来整个市场每年降价二位数的竞争命运，同业竞争也将更加合理化，恶性竞争杀价不复见，且往更健康的方向发展。以下是专访纪要。

成本降低 有利改善制程

问：颀邦合并飞信对市场最大的改变为何？

答：金融海啸后上游面板厂开始进行整并，群创及奇美电的合并，代表整个LCD驱动IC生产链也要开始有新一波的整合，整个市场已经走到了整并的路上了。例如，颀邦合并飞信、南茂买下硅品LCD驱动IC封测业务等，都是很好的例子。

过去几年，LCD驱动IC封测厂因竞争激烈，每年降价幅度都大于10％，每家业者虽然很努力的降低成本，但成本降幅永远比不上价格降幅，就像金融海啸发生前，各家业者手中都有钱，其实是可以撑很久的。但现在颀邦并了飞信，延伸出来的是市场竞争的理性及更有制度，未来这块市场的获利，将留在还存活下来的业者身上，成本降低将使厂商更有余力改善制程、增加研发，给客户更多元的服务，另外也能有更多的获利空间。整体来说，恶性竞争已经改变，市场正朝向健康的道路发展。

问：市场担心颀邦合并飞信将赢得营收却输掉获利，对此有何看法？

答：的确，飞信在合并之前有亏损的问题，但是颀邦及飞信的合并，并不是单纯的将两家公司的财报加在一起那么简单。这段时间，我们已经开始有了新的布局规划，包括飞信的高雄厂未来将专注在薄膜覆晶封装（COF）及RFID等两块市场，飞信新竹厂的植金凸块（gold bump）、COF、玻璃覆晶封装（COG）等产能则整并到颀邦，而更重要的，是产能整并后，就改变了颀邦的成本结构，以颀邦过去的表现，不但可以取得营收，获利上也一定会有所表现。

市占率攀高 抢攻COF板

问：合并后的新颀邦，接下来要朝什么方向发展？

答：颀邦合并飞信后已拥有极高的市占率，但是整个市场还缺了一块，就是COF基板的材料供应。国内虽然有长华、欣宝、景硕等几家在生产 COF板，但与封测市场产能相比较是不对称的，如现在国内LCD驱动IC封测产能满载，但COF供给缺口仍达3成。现在COF板韩国占了5成市占，日本占了3成，若下半年景气大好，台湾很可能买不到足够的COF板，这将会是台湾长期发展面板产业的一大隐忧。

所以，颀邦合并飞信并不是希望对市场造成结构上的改变，或是仅止于追求更高营收及获利，其实颀邦是在做防卫的动作，因为只有市占率达到一定的庞大规模，才有能力对生产链进行整合，而且要整合COF板市场，光靠并购并不是解决之道，技术如何移转到台湾来才是重点，所以颀邦日前与日本三井旗下子公司合作COF板，将COF板后段制程移至台湾生产，就是开始进行相关的布局。

产能吃紧 Q2营收大跃进

问：对LCD驱动IC封测市场景气的看法为何？

答：短期来看第2季的话，不论是上游晶圆代工产能，或是后段封装测试产能，现在都十分吃紧，第1季的需求看来有延续到第2季，且面板厂为了赶在第3季旺季前出货，第3季订单也有提前往第2季拉的情况，整体来看，颀邦因为4月1日并了飞信，加上国外客户瑞萨及NEC的合并，及LCD驱动IC 的12吋晶圆订单明显增加，颀邦第2季营收将会出现十分明显的成长。

至于2010年全年来看，目前市场已经有了共识，就是下半年面板供应仍会吃紧，原因除了大陆市场的经济起飞及刺激经济方案持续进行外，全球景气由谷底走向复苏，也带动了欧美日等已开发国家强劲需求。整体来看，今年将会是个不错的一年。若大环境符合预期，以颀邦今年的布局来看，就算不计入合并飞信的部份，营收及获利都可望出现倍数的成长，合并飞信后年营收要突破百亿将是轻而易举。

景气循环 大陆影响深远

问：颀邦的大陆布局为何？大陆市场是否影响半导体市场的景气循环？

答：颀邦透过第三地转投资大陆苏州封测厂颀中（Chipmore），现在产能也已经满载，由于政府已经开放封测厂西进，颀邦今年内将会进行一些投资，把颀中所有股权全数买回，颀中未来将成为颀邦百分之百子公司，至于飞信在昆山的厂房也会留着进行后续扩产及布局之用。

由去年至今年的半导体市场变化来看，中国大陆市场已经对景气有了很大的影响。去年3月整个半导体市场很快由金融海啸的冲击下复苏，中国政府提出的家电下乡等刺激经济方案就扮演重要推动力，其它如印度、俄罗斯等新兴国家的经济能力愈来愈强，把过去仅跟着欧美市场淡旺季变化的半导体景气循环给拉平了。

所以，未来随着大陆等地需求的拉升，季节性景气循环已经被改变，整个循环将跟着欧美及大陆的需求变化来走。