封测需求旺 上半年没淡季

半导体龙头大厂相继对上半年展望释出乐观看法，下游封测厂日月光、硅品、颀邦、京元电、华东等，3月业绩都将优于1月，上半年看不到淡季的看法维持不变。

在中国大陆市场带动下，手机、消费性电子、笔记型计算机（NB）需求不见疲态，上游半导体的供需紧张状态不见舒缓。封测厂指出，目前产能利用率还是维持在高水位，预估客户需求至第二季都还是很好。

供需吃紧，封测厂不仅价格获得支撑，第二季的跌价压力相对轻，面板驱动IC封测厂甚至在产业秩序良好下，出现涨价的空间。

封测厂表示，虽然下半年的展望暂时看不清楚，但就终端客户释出的讯息来看，也没有悲观的原理由，今年营收成长不是问题。

不过，原物料上扬、新台币升值及折旧费用提高等三大因素，将可能使获利的成长幅度低于营收表现；尤其是维持在每英两1,100美元以上的金价，一度又因两韩紧张关系再弹跳，对封装厂带来沉重的成本压力。

以各厂来看，日月光铜打线制程效益持续发酵，产能利用率维持85%以上高水平。法人预期，在不加计环电的情况下，日月光3月营收有机会回升至95亿元以上，将较1月的87.23亿元和2月的86.94亿元明显成长。

由于2月业绩持稳，不受农历春节长假因素影响，加上3月营收又将迅速回升，日月光第一季营收将有270亿元水平，不仅逆势优于去年第四季的262.93亿元，也比上一次法说会释出的「较上季持平或略减」预估值佳。

日月光曾预期，第一季营收将较上季持平或略减，毛利率亦会略微滑落，价格则是持平；第二季表现则会优于第一季。日月光指出，2月和3月的需求确实优于预期，目前看来，到第二季都还是很不错。

硅品3月营收虽会优于2月的48.69亿元，并略优于1月的53.07亿元，使得第一季合并营收有机会超过155亿元，但法人推估，硅品第一季业绩优于去年第四季合并营收168.1亿元的难度较高。

硅品指出，现阶段的订单能见度大约到5月，看起来都还是好的，产能利用率依旧满载。法人认为，硅品去年底向力晶购买的竹科厂房，设备可望于4月起逐步进厂，届时将可提高测试产能。

面板需求火热，面板驱动IC产能利用率满水位，供需缺口大，龙头厂颀邦3月营收可望创单月新高，同步推升颀邦第一季业绩挑战去年第三季旺季的18.76亿元，有机会改写新高纪录。

由于供需缺口扩大，在产业完成整合后，面板驱动IC封测厂也传出涨价声，不排除自第二季涨价，有住再推升颀邦第二季成长。

DRAM在3月价格走扬，代表市场供需吃紧的状况延续，后段内存封测厂力成、华东等厂也感受到客户端的强劲需求，其中，力成3月营收有机会回升至1月的29亿元水平，第一季营收将与去年第四季87.43亿元相距不远。

华东的订单能见度逐步拉高，甚至已可看到第三季约八成的订单，今年营运应能达成逐季走高的目标。