日月光 Q1接单畅旺 营收回升

日月光半导体（2311）第1季接单畅旺，高雄厂、韩国厂、上海厂、日本厂等营运据点接单大爆满，不计算环电合并营收下，第1季封测事业营收可望回升到270亿元，较去年第4季增加约2.5％，优于市场衰退1％至3％的预期。日月光上周五小跌0.1元，以28.5元作收，成交张数达24,366张。

法人十分看好日月光今年成长动能，尤其是在铜导线封装市场的表现，因此上周5个交易日，三大法人合计买超28,887张。摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J.J.Park也在最新报告中给予日月光加码评等，认为日月光成功开发出导线架封装技术，被视为节省成本的最新技术，可望进一步成为日月光的差异化区隔技术，目标价上调至37元。

日月光受惠于IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等，今年资本支出将大幅上调至6亿至7亿美元，且大部份将用来扩充铜导线封装产能，可望进一步拉开与竞争同业间的差距。