日月光资本支出 今年冲新高

封测大厂日月光（2311）原订今年资本支出约达4.5亿至5亿美元，但受惠IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等，今年资本支出将大幅上调至6亿~7亿美元规模，创下历史新高。

此外，日月光高雄厂、韩国厂、上海厂、日本厂等营运据点接单大爆满，不计算环电合并营收下，第1季封测事业营收可望回升到270亿元，较去年第4季增加约2.5％，优于市场衰退1％至3％的预期。

日月光铜导线封装制程领先同业至少半年时间，果然为其带来庞大订单。虽然铜导线封装平均价格，低于传统金导线封装价格约3成，但因日月光提供获利分享机制，吸引IDM厂及客户大量采用，所以包括博通、联发科、日本IDM厂等大客户，今年将大幅增加铜导线封装比重，日月光也因此拿下该市场8成市占率。

由于今年封测市场产能不足，采用铜制程将可明显降低封测成本，因此上游客户第2季及第3季已大量预订了日月光产能。所以，日月光董事长张虔生日前在外资科技论坛中就指出，日月光很可能将今年资本支出上修至6亿至7亿美元，与之前预估的4.5亿至5亿美元相较，调升幅度高达33％至40％，且大部份的资金都会用在扩充铜导线封装产能上。

张虔生表示，日月光在铜导线封装技术上明显领先同业，且拥有许多专利，一线厂虽然有能力追上，但二线厂可能就无法那么快赶上。业内人士指出，铜导线封装主要应用在低接脚数的SO、QFN等封装上，日月光现在技术大幅领先，将会吸引庞大订单自竞争对手转单过来，加上合并环电后，在系统封装（SiP）市场占有率也直线拉升，今年营收势必会出现爆炸性成长。

日月光去年下半年就开始与客户进行铜导线封装认证，今年第1季黄金价格仍在每盎司1,100美元高档，因此许多完成制程认证的客户，提前在第1季导入日月光的铜导线封装技术。在庞大订单急速涌入下，日月光2月份封测事业营收达86.94亿元，月减率仅0.3％，法人更预估3月营收可望冲上 95亿元，不仅将创下2007年11月来新高，铜制程占首季营收比重也将上看10％至15％，高于原先预估的5％至10％。