ST在RF功率元件量产中采用散热性优于陶瓷的中空树脂封装

意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）面向RF功率元件开发出了具有中空（Air Cavity）构造的树脂封装，并已开始用于量产产品（英文发布资料）。新封装主要面向无线通信装置、广播电视设备以及核磁共振成像设备（MRI）中使用的高输出功率RF功率元件。与现有的陶瓷封装相比，新封装除了具有出色的散热性和可靠性外，还可以降低重量和成本。

此次推出的封装名为“STAC（ST Air Cavity）”，其元件接合与封装之间的热阻为0.28℃/W，比陶瓷封装低20％。由于可以有效排出RF元件产生的热量，所以可以提高元件的输出功率和工作可靠性。在新封装中，RF元件的平均故障间隔（MTTF：Mean Time To Failure)与陶瓷封装相比可最大延长至4倍。重量仅为陶瓷封装的1/4。备有适合焊锡粘结方式和螺栓粘结方式陶瓷封装尺寸的两种型号。

意法半导体已经将此次开发的封装导入了最大在250MHz频率下工作的三种RF功率元件中。其中有在VHF频段下工作、输出电压为100V的功率 MOS FET “STAC3932B/F”，其线性增益为26dB，脉冲输出功率的最大值高达900W。另外，还有两款均封装了输出电压为50V的功率MOS FET的“STAC2942B/F”与“STAC2932B/F”。“STAC2932B/F”的线性增益和额定连续输出功率分别为20dB和 400W，“STAC2942B/F”为21dB和450W。这些RF元件的工作效率为68～75％，高于采用陶瓷封装时（约为55％）。

采用螺栓粘结方式树脂封装的产品已经开始量产。采用焊锡接合方式树脂封装的产品正在样品供货，将从2010年4～6月开始量产。产品价格方面，购买 “STAC2932B/F”超过2万5000个时自48美元起。（记者：大下 淳一）