产能利用率超水平 推高欣铨获利

半导体景气扬升，晶圆双雄接单持续畅旺，带动后段封测业业绩齐扬，反应市况活络状况。

法人指出，就封测产业单独来看，相较封装业者面临贵金属材料价格上扬的压力，测试厂只要生产线产能利用率达到一定水位，超出的业绩将可挹注获利呈现「三级跳」，欣铨（3264）去年第四季财报大幅扬升便是一例。

贵金属价格居高不下，是目前封装业者急于解决的问题。尤其是过往关键耗材黄金，一旦每盎司上涨100美元，对毛利率的影响达2%，还必须要看转嫁程度与否，因此业者都积极寻求新替代方案因应。

近来包括封测双雄日月光（2311）、硅品（2325）等都积极以铜制程取代金，引爆新一波「铜制程大战」。

法人指出，由于铜价远低于黄金，在材料成本大幅下降下，创造出来的毛利将由IC测试与客户分享，而依照产品的不同，可以节省10%到20%的成本。至于在售价上，金线与铜线产品也有超过两位数的差距。