打造长电“科技芯” 访"时代先锋"王新潮

闪光语录：“创新已深深地融化在我的血液中。”

去年12月30日，国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟在北京正式成立。该联盟由我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的25家骨干单位共同发起。作为该联盟主要牵头单位，江苏长电科技股份有限公司当选为技术创新联盟的理事长单位，长电科技董事长王新潮当选为技术创新联盟理事长。

中国集成电路封测产业链技术创新联盟主要围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家重大专项的创新课题，开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。“带领技术联盟编制国际集成电路封装发展技术路线图，加快产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，提升我国集成电路封装产业的自主创新能力和整体创新水平。”王新潮在成立大会上豪情满怀的发言，透出江阴企业登上中国乃至国际竞争大舞台的自信。

从“制造”走向“创造”

集成电路上晶体管数目每18个月增加一倍，性能提升一倍，而价格则降低一倍，这被称为电子信息业的“摩尔定律”。王新潮对此感慨良多：不创新，毋宁死。长电科技紧紧围绕其发展战略，构思和布局技术和产品。王新潮自豪地说，我们已经掌握一批别人难以复制的核心技术，有能力站在市场的前列。

创新是长电科技蓬勃发展的生命线。作为国内半导体制造行业中为数不多的几家真正拥有自主知识产权的高新技术企业之一，多年来，长电科技不断加大科研投入，完善激励机制，激发创新热情，引进、消化、吸引、创新相结合，始终紧跟国际先进技术发展趋势：集成电路封装WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术与世界先进水平接轨，并拥有自主知识产权；自主发明的FBP取代了国外最先进的QFN封装，打破了国外技术“壁垒”，使我国IC封装技术水平实现跨越式发展……建成国家级企业技术中心、博士后科研工作站，拥有近百项半导体专利技术。

2009年公司还成功完成技术“海外抄底”，收购境外IC研发机构。

去年6月21日，经国家发改委批准，以长电科技为依托组建而成的我国第一家“高密度集成电路封装国家工程实验室”正式成立，标志着国家重点扶持的我国集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动，该实验室重点开展系统封装（SiP）、BGA、FC、CSP等新型封装技术的工程化研究，培育和掌握一批前沿技术，为我国高密度集成电路封装产业化发展提供核心、共性技术支撑，引领和带动我国封装产业的发展和升级。

“我们企业有了一流的设备，为什么还是和国际先进企业有差距？”面对这个问题，王新潮的答案是“差距在人”。现在，长电每年拿出近300万美元用于引进科研、管理等各类人才。今年又启动了“管理升级改造工程”，引进了一批有在世界500强企业工作经历的管理人才，“用‘洋专家’改造‘土干部’，带动本地人才素质的提升，使企业的管理水平与国际接轨。”王新潮说。

转变竞争模式 打造自主品牌

长电科技上市前夕赶上了SARS事件，海外厂商纷纷拒收中国的半导体产品。和国内同行一样，王新潮也投入1.72亿元祭起降价利刃，打起了价格战。结果发现，市场中轮番降价没有赢家。痛定思痛，王新潮意识到必须靠品牌创新摆脱低水平的竞争。

受国际金融危机的影响，传统的代加工生产模式的利润越来越低，单纯依靠代加工获取利润的模式已经很难保证上市公司业绩增长的要求。王新潮带领高管团队经过对国际市场和业态的认真分析，决定超越自我，在自身熟悉的领域内主动求变，改变利润结构模式，意在凭借创新技术打造核心竞争力，依靠在封装行业多年的技术优势，转身进入移动存储终端市场，从低附加值的加工业务转向终端高附加值的自主品牌经营。

长电实现了向下延伸至自有品牌市场的愿望。2008年，长电在国内首家建立了SiP（系统封装）生产线。此外，直到现在也仅有一家美资公司在国内建有SiP生产线。通常，封装是将圆片上的管芯封装成所需要的形状，然后，系统厂商通过电路板将多个元器件焊接在一起。而SiP是把管芯和其他元器件封装在一个封装中。

2008年底，长电科技在华东地区和北京市场推出包括P优、巧优、视优、M优等针对不同消费者定位的“芯潮”整体U盘系列产品,采用的就是SiP技术，不仅容量高达16GB，而且还具有防水、防压、防震、自动纠错等功能。SiP还缩短了系统内的引线长度，从而提高了U盘的读写速度。整体封装U盘推动了移动存储市场的整体升级换代。今后，长电还将利用自己先进的封装技术，在内存条市场推出自有品牌产品。

“创新无处不在”，如今，在王新潮的带领下，创新理念已深入到企业员工心中，企业每年的技术创新、管理创新项目层出不穷，正全力以赴向世界一流半导体封装企业迈进。(沈阳 郑英)