封测三雄 生产列车快乐爆满

全球半导体景气扬升，晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)接单畅旺，带动后段封测业接单畅旺，继2月春节淡月不淡后，封测业3月接单抢眼，生产线挤爆，封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)产能利用率均超越9成，二线厂超丰(2441)、京元电(2449)、颀邦(6147)、硅格(6257)等，上半年产能也是满载，营运充满爆发力。

国际贵金属价格飙涨，是封装业者眼前急需解决问题，以关键耗材黄金每盎司上涨100美元，对毛利率的影响2%推算，是导致去年不少封装大厂毛利率下滑的主因之一，惟业者都积极寻求新替代方案因应，日月光、硅品便快速转向铜制程取代黄金，以企图降低生产成本，寻求更大的接单实力。

不过，IC测试专业厂只要生产线产能利用率达到一定水位，营收数字超过损益两平门坎，超出的业绩全都是净利，因此，只要营业额能大幅拉高，对获利的贡献度将十分可观，欣全(3264)、诚远(8079)两家公司，去年下半年财报飙高，便是最佳例子。

日月光来自消费性、网通、IDM大厂客户释单量显著攀升，外资上修第一季合并营收预估值由258亿元至263亿元，也调升2010、2011年的EPS预估值，分别由2.2元、2.5元上修至2.3元、2.6元，尤其是日月光转入铜制程速度最快最早，衍生的10~20%的成本降幅，将回赠给客户群在代工价格上的优惠，有助于竞争力与订单的拉高。

硅品目前产能利用率保有9成2以上的满载实力，3月订单持续爆满，且展望第二季接单透明度也是明亮无比，至少到第三季底前，将呈现一季比一季强的逐季拉高情势，投入在铜制程的计划，不让日月光专美于前，迄年底前可增加逾3000台的铜制程机台，去年税后纯益87.9亿元、EPS2.8元，今年纯益则有挑战百亿元潜力。

京元电2月营收10.5亿元，月衰退率仅5.4%，透露出产能吃紧，订单爆满讯息，由于京元电属专业测试厂，产能利用率能跨过损益两平，获利窜升速度将远比封测厂来得快，去年财报难逃亏损，但今年获利则有三级跳上看12~15亿元机会。