合并环电发威 日月光振翅高飞

2010-03-09 【记者／台北报导】
封测大厂日月光（2311）2月起正式将环电（2350）营收合并计算，昨（8）日公布2月份合并营收达129.84亿元，创历史新高水平；若扣除环电2月份合并营收42.9亿元，日月光2月封测事业营收约86.94亿元，与1月份的87.23亿元相较，月减率仅0.3％，表现在封测同业突出。

日月光农历年前完成环电收购案，今年2月起，合并营收将纳入环电的合并营收一起计算。以整并后的合并营收相较，日月光2月份营收达129.84亿元，较1月份的130.91亿元减少约0.8％；若扣除环电营收，日月光2月份封测事业营收达86.94亿元，仅较1月份的87.23亿元减少0.3％，表现在封测厂中十分突出。

日月光2月营收表现亮眼，主要受惠于铜导线制程封装接单大增。由于今年以来黄金价格维持在高档，每盎司价格均维持在1,100美元以上，让用金量大的封测厂面临极大的成本压力，而日月光铜导线封装技术领先同业，虽然平均接单价格仅金导线的一半以下，但因日月光与客户共同分摊成本及获利，所以吸引许多客户转单到日月光，是让其2月营收维持高档的主要原因。

设备业者指出，日月光第1季支持铜导线封装的打线机台，扩充到1,500台至2,000台规模，至年底将再扩增一倍至3,000台的规模，现在日月光在铜导线封装市场拥有相对高的市占率，并获得联发科、博通等大厂采用，而原本在其它封测厂下单的模拟IC、计算机及手机外围IC等芯片厂，今年来都转单到日月光，而由二线逻辑芯片封测厂2月营收明显衰退情况来看，日月光的确在铜导线制程封装上持续扩增市占率中。

日月光在铜导线封装市场如入无人之境，不仅硅品开始积极布建打线机台因应，二线封测厂如超丰、典范等业者都已开始着手相关设备采购，并开始与客户接洽铜导线技术蓝图及产能需求。不过业者认为，日月光技术领先同业半年，二线封测厂要抢回流失的订单，最快恐得等到今年第3季末之后。