获银团2亿美元贷款 太极实业半导体封测公司将投产

继梦兰集团之后，江苏再现一起传统纺织企业跨足半导体制造业的案例。

《第一财经日报》获悉，日前，无锡太极实业[8.34 2.46%]股份有限公司(600667.SH，下称“太极实业”)宣布，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目——海太半导体，已获当地银团支持，获得无锡市农业银行牵头的银团2亿美元贷款，期限5年。

海太半导体总投资约3.5亿美元。它是继苏州松下、江苏长电之后，中国最新一个12英寸半导体封装测试项目。

该项目位于无锡出口加工区，距离无锡海力士12英寸存储芯片厂不远。后者2006年落户无锡，是当年首个纯外资的12英寸半导体制造项目。记者获悉，海太设备来自海力士，目前已移转完毕。

太极实业是江苏首家上市企业。截至目前，它已成为无锡市国资委旗下“无锡产业集团”的控股子公司。

但多年来，主营业务为聚酯浸胶帘帆布的太极实业，一直试图进军高成长领域。那时，无锡市政府有意以它作为资本平台，向半导体领域转型。2009年夏，它传出与海力士合作的确切消息。当时几家私募也曾对它很感兴趣。

2009年，无锡市产业整合加速，太极实业开始正式进军半导体。11月，它宣布出资8250万美元与海力士(出资6750万美元)共同设立海太半导体。

不过，海力士虽身披全球第二大存储芯片企业光环，但2008年以来却巨亏连连，一度陷入出售窘境。去年第四季，它走出泥潭，扭亏为盈。参股海太，除了可为它的无锡项目提供服务，还可转移海外运营风险。

随着存储芯片市场复苏，双方显然都很紧迫。本报获悉，海太本月将投产，初期产能约7500万只/月。据称，在后段技术上，海太超过江苏长电与南通富士通，预计今年销售收入超过2.5亿元。