联合科技给付积欠权利金 Tessera调高Q1营收目标

半导体封装技术厂商Tessera Technologies, Inc. 1日发布新闻稿指出，该公司旗下的Tessera, Inc.已与新加坡封测大厂联合科技(United Test and Assembly Center Ltd.；UTAC)签订一项最新的技术授权协议，初始的适用期间至2016年底为止，联合科技有权将授权期间另行延长5年。

新闻稿中显示，依据双方的协议，Tessera可获得联合科技给付的1,500万美元现金当作过往所积欠的权利金，将分成三笔款项，第一笔在2010年第一季，其余两笔则于下半年度进帐。上述协议解决了双方先前所有的争讼。

Tessera同时表示，Q1的营收目标区间自1月28日时宣布的5,800-6,100万美元上修至6,300-6,400万美元。Tessera 1日正常交易时段终场大涨4.12%，收18.7美元；盘后交易时段下跌0.50%至18.61美元。

Tessera Technologies, Inc.在2008年9月19日指出，该公司已向加州高等法院递状，控告联合科技与其子公司UTAC America,Inc.涉及违约与侵权情事。新闻稿中表示，联合科技仅在部分DRAM产品方面给付权利金，却未对扩及许可协议中涵盖的所有产品。Tessera同时表示，联合科技也侵犯了该公司的权利以及违反加州不公平竞争法，因此将索求过去应付的权利金、其他补偿与惩罚性损害赔偿。