硅品退出　对手仅剩南茂　颀邦：乐见其成

李洵颖／台北 台湾2大LCD驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体合并效应在产业链持续发酵，硅品退出LCD驱动IC后段领域，就是最明显例子，未来最快在2010年中将演变为新颀邦和南茂竞争的场面。面对南茂成为唯一竞争者，颀邦乐见对手是南茂而非硅品，随着逐渐进入12吋时代，颀邦自认技术应能超越南茂。

颀邦和飞信的合并基准日已提前至4月1日，意味着新颀邦的产能规模势力将无人能比，客户看在眼里，为提高自己在后段的谈判筹码，年初曾出现订单改流向硅品和南茂的情况。

不仅客户担忧不平衡的后段版图，南茂和硅品也着手扭转现况，2家公司在2月26日签约，由硅品将LCD驱动IC封测机台全数出售给南茂，让南茂增添产能规模，预计第2季底前将完成相关机台搬迁事宜。换言之，到2010年中之际，全球LCD驱动IC后段代工厂只剩下新颀邦和南茂。

面对南茂成为唯一竞争对手，颀邦自信满满。该公司认为，在总产能规模不变下，竞争对手减少对产业带来正面帮助，有利于价格稳定，代工价差未来出现的机率降低。对颀邦而言，该公司庆幸退出的是硅品，而不是南茂，其理由在于硅品的技术有能力发展12吋凸块等相关LCD驱动IC封测业务，但硅品选择退出。至于独存的南! 茂，其目前财务状况是否能够支应未来12吋时代的发展，该公司则持保留态度。颀邦认为，12吋后段设备的投资对南茂会是压力。

观察目前产业状况，颀邦表示，现今晶圆测试产能不足，该公司已与设备商洽谈，已于2月下单，? ?月初将会有新测试机台加入生产行列。颀邦2010年资本支出达新台币15亿元，其中有50%以上用于扩充晶圆测试产能。