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[导读]LCD驱动IC封测厂颀邦科技(6147)与飞信半导体(3063)将于4月1日正式合并,新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂,颀邦董事长吴非艰表示,颀邦与飞信合并后,新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立,并期

LCD驱动IC封测厂颀邦科技(6147)与飞信半导体(3063)将于4月1日正式合并,新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂,颀邦董事长吴非艰表示,颀邦与飞信合并后,新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立,并期待今年营收突破百亿元大关。以下是访问纪要:

问:颀邦合并飞信有何效应?

答:颀邦去年底宣布合并飞信,两家公司1月底共同举行股东临时会并通过合并案,合并基准日虽暂定6月1日,但有机会提前合并基准日(已确定为4月1 日)。由于上游面板厂已开始进行整并,后段封测厂的确需要更大的经济规模,才能与上游有更好的整合,新颀邦除了新增仁宝成为大股东之外,也将稳居全球LCD驱动IC封测厂地位,对于接下来的合并效应相当看好,且有信心在双方整合调整之后,将可以更加稳定市场价格,减少同业间的降价竞争,进而创造更多商机。

问:对今年LCD驱动IC封测市场景气看法为何?

答:由于去年第4季及今年第1季上游面板厂出货畅旺,电视及笔电等面板需求强劲,但LCD驱动IC去年底库存已经过低,现在整个LCD驱动IC的生产链已出现产能不足问题,预计3月后,上游晶圆代工产能将会不足,测试产能也会不足,而封装产能在第2季后也会有供不应求情况。

此外,日本IDM厂陆续关闭自家封测厂,韩国业者虽提高LCD驱动IC投片量,但后段封测产能扩充幅度有限,所以今年日韩IDM厂客户将会扩大委外代工,这对已经整合的封测业者来说,将是件提高营收及获利的好机会。而今年LCD驱动IC跨入12吋厂投片,新颀邦又是唯一可提供12吋晶圆植金凸块及芯片封测的业者,加上12吋金凸块的黄金成本100%转嫁给客户,新颀邦将成为此一趋势下最大受惠者。

问:颀邦今年有什么投资计划?

答:颀邦预估今年资本支出预估15亿元,较去年增加1.1倍,其中5成将用来扩充测试设备,3成增加12吋金凸块产能,其它部分则用来去制程瓶颈以提高机台使用效率。由于现在客户备货积极,首季产能利用率可望回升到95%,营收将回到去年第3季水平,单月营收将有机会挑战历史新高。

问:对今年半导体市场景气看法为何?

答:现在看来虽然订单能见度达第2季,但不排除下半年可能会因面板销售不如预期,而再度出现库存调整,不过近两年来,电子市场受到金融海啸风暴冲击,整个景气循环的周期都被打乱,过去以欧美市场马首是瞻,但现在中国大陆市场重要性愈来愈高。中国的内需市场有3大旺季,包括农历春节、五一长假、十一长假等,对于过去过度倚重欧美市场的电子业或半导体业者来说,这应该是个好现象。



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