英特尔年内在成都建全球第三座晶圆预处理工厂

英特尔成都工厂今天宣布正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器。此外，成都工厂将在今年下半年建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。

晶圆预处理工厂主要负责对晶圆进行第一次加工，将晶圆打磨、分割，并进行封装工艺做好准备，这可以减少晶圆在运输到封装测试厂过程中的损坏率。目前英特尔在美国和以色列开设了两家晶圆预处理工厂。

Intel成都公司总经理卞成刚介绍：“英特尔大连工厂在未来投产后，将直接把产品带到成都，并完成预处理和封装测试。”据了解，成都的晶圆预处理工厂将向包括成都在内的多家封装测试厂提供原料供应。

从2005年10月出产芯片以来，英特尔成都工厂第4.8亿颗芯片下线。按照英特尔方面的说法，目前市面上的笔记本电脑中，每两台有一台内涵成都工厂生产的芯片。

目前成都工厂是英特尔在亚洲最大的芯片封装测试工厂。2009年，英特尔上海工厂转移了相当部分员工和设备到成都工厂。卞成刚表示，在上海产能转移后，成都厂在2010年的产能将快速增加。

目前英特尔在成都已经进行了三期投资，总金额达到了6亿美元。目前这里有2900名员工。据了解，英特尔计划将员工数增加到3500人。