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[导读]台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气,尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%,他表示,目前客户订单强劲,先进制程产能缺口高达30~40%,显见需求相当畅旺。为因应客户所需,台积电第3座12寸晶圆厂将于

台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气,尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%,他表示,目前客户订单强劲,先进制程产能缺口高达30~40%,显见需求相当畅旺。为因应客户所需,台积电第3座12寸晶圆厂将于2010年中开始动工,并将以40奈米制程开始切入,未来再伺机循序切入28奈米和20奈米制程。

台积电27日召开法说会,张忠谋首先针对产业状况提出看法,他上修PC和手持式产品全年产值成长率,其中,PC产值年增率调高至17%,较前1季预估14%增加;手持式产品产值则年增13%,略高于原先预估的12%;至于数码消费性电子产业产值年增率,仍维持7%不变。

张忠谋过去在几次公开演讲中,已将2010年全球半导体产值年增率上调为22%,值得注意的是,张忠谋此次首度提及晶圆代工产值预测,估计可望年增36%,优于半导体产业。他指出,目前晶圆代工先进制程产能需求十分畅旺,甚至供不应求,产能供给和客户需求缺口高达30~40%,看来重覆下单(doublebooking)问题并不严重。半导体业者对此解读指出,台积电目前客户订单大多属于实质需求。

由于客户对先进制程产能需求殷切,台积电位于北、中、南等3地12寸晶圆厂正积极扩产中,张忠谋首度透露,台积电第3座12寸厂将开始动工,该厂为晶圆15厂(Fab15),位于台中,预计2010年中可望动工,将自40奈米制程技术切入,未来将逐渐导入28奈米和20奈米制程。

此外,台积电位于竹科晶圆12厂(Fab12)已具备4期厂房,目前正兴建第5期厂房;而位于南科晶圆14厂(Fab14)亦有3期厂房,正兴建第4期厂房。张忠谋指出,晶圆12厂及14厂月产能目标将各达10万片,并持续往超大型晶圆厂(Gigafab)发展。

针对整合元件(IDM)厂委外趋势,张忠谋说,台积电2005~2008年来自IDM厂营收年复合成长率为15.7%,2009年受到金融海啸影响,大幅下滑42%,以长期趋势来看,IDM厂将继续加速委外释单动作,预期台积电2010年来自于IDM厂营收应会强劲成长。

另外,台积电第2季营运表现将优于半导体产业,财务长何丽梅表示,台积电第2季营收预估将落在1,000亿~1,200亿元之间,持续缔造新猷,毛利率介于48~50%,营益率则为36.5~38.5%。

台积电推估,第2季整体晶圆代工产能将季增7%,其中,12寸晶圆部分预计季增13%,8寸晶圆部分则季增2%,并初估全年晶圆产能年成长将逾13%,其中,先进制程晶圆产出比重将占35%,12寸产能将占总产能一半。

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