IC设计和IDM厂频下单晶圆代工和测试订单能见度拉长
时间：2010-04-14 14:41:27
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[导读]受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶圆测试厂第2季营收也不差，订单能见度已见到6月，营收季增率约在10%。虽然重复下单仍会引发忧虑，但业者认为现今看来没有负面现象出现，半导体产业看来仍是一片乐观。
台积电3月合并营收为新台币319.19亿元，月增率5.9%，首季合并营收为921.78亿元，优于原先介于890亿~910亿元的预估值，也略高于2009年第4季的920.9亿元，令市场惊艳。联电3月营收达94.8亿元，第1季营收达267.15亿元，较上季减少3.7％，符合市场及公司预估值。
台积电和联电首季营运情况不差，未受到3月初高雄甲仙强震冲击，被影响的1~1.5天生产进度也已陆续赶上。目前台积电和联电接单畅旺，12吋厂维持满载。随着第2季先进制程出货比重上升，法人估计台积电和联电单季营收比上季成长率有机会自10%起跳，台积电冲破千亿元大关将势如破竹，而联电也有机会挑战290亿~300亿元水平。
上游晶圆代工厂接单十分热络，晶圆测试厂也明显感受到订单畅旺，目前订单能见度可以看到6月。晶圆代工厂第2季产能持续吃紧，对于晶圆测试需求热度将不减，晶圆测试厂对第2季展望仍持乐观态度，预期整体产品线的订单情况仍有旺季水平，惟后续仍须密切观察库存情况。业者认为，目前半导体产业万里无云，尚看不到阴影。
欣铨表示，现在半导体产能吃紧情况，使得客户不得不重复下单，尤其是要为下半年旺季作准备，至于第2季是否会出现库存调节的问题，以现在的订单来看，还尚未感受出客户有库存压力存在。
京元电3月合并营收为11.8亿元，月增率12.37%，创下2008年9月以来新高。京元电指出，晶圆厂第2季产能持续吃紧，对于晶圆测试需求热度将不减，目前订单能见度已经看到6月，包括内存、逻辑IC、绘图芯片、LCD驱动IC的需求都非常热络。法人预期第2季的营收表现有机会优于第1季，增幅10~15%之间。
欣铨3月合并营收4.14亿元，月增率10.69%，创下单月历史新高纪录，除了台湾接单热络之外，新加坡厂营收屡创新高也是主因。累计第1季合并营收11.82亿元，欣铨指出，第2季接单展望与3月差不多，在新测试机台陆续到位带动，第2季营运表现将温和向上。
台积电3月合并营收为新台币319.19亿元，月增率5.9%，首季合并营收为921.78亿元，优于原先介于890亿~910亿元的预估值，也略高于2009年第4季的920.9亿元，令市场惊艳。联电3月营收达94.8亿元，第1季营收达267.15亿元，较上季减少3.7％，符合市场及公司预估值。
台积电和联电首季营运情况不差，未受到3月初高雄甲仙强震冲击，被影响的1~1.5天生产进度也已陆续赶上。目前台积电和联电接单畅旺，12吋厂维持满载。随着第2季先进制程出货比重上升，法人估计台积电和联电单季营收比上季成长率有机会自10%起跳，台积电冲破千亿元大关将势如破竹，而联电也有机会挑战290亿~300亿元水平。
上游晶圆代工厂接单十分热络，晶圆测试厂也明显感受到订单畅旺，目前订单能见度可以看到6月。晶圆代工厂第2季产能持续吃紧，对于晶圆测试需求热度将不减，晶圆测试厂对第2季展望仍持乐观态度，预期整体产品线的订单情况仍有旺季水平，惟后续仍须密切观察库存情况。业者认为，目前半导体产业万里无云，尚看不到阴影。
欣铨表示，现在半导体产能吃紧情况，使得客户不得不重复下单，尤其是要为下半年旺季作准备，至于第2季是否会出现库存调节的问题，以现在的订单来看，还尚未感受出客户有库存压力存在。
京元电3月合并营收为11.8亿元，月增率12.37%，创下2008年9月以来新高。京元电指出，晶圆厂第2季产能持续吃紧，对于晶圆测试需求热度将不减，目前订单能见度已经看到6月，包括内存、逻辑IC、绘图芯片、LCD驱动IC的需求都非常热络。法人预期第2季的营收表现有机会优于第1季，增幅10~15%之间。
欣铨3月合并营收4.14亿元，月增率10.69%，创下单月历史新高纪录，除了台湾接单热络之外，新加坡厂营收屡创新高也是主因。累计第1季合并营收11.82亿元，欣铨指出，第2季接单展望与3月差不多，在新测试机台陆续到位带动，第2季营运表现将温和向上。
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